为进一看法PCB我们有需要调查一下单面双面印制线路板及通俗多层板的制造工艺加深对它的调查 单面刚性印制板单面覆铜板下料刷洗枯燥网印线路抗蚀刻图形固化反省修板蚀刻铜去抗蚀印料枯燥钻网印及冲压定位孔刷洗枯燥网印阻焊图形常用绿油UV固化网印字符标志图形UV固化预热冲孔及外形电气开短路测试刷洗枯燥预涂助焊防氧化剂枯燥查验包装制品出厂 双面刚性印制板双面覆铜板下料钻基准孔数控钻导通孔查验去毛刺刷洗化学镀导通孔金属化全板电镀薄铜查验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝鲜明影查验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡洁净刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝鲜明影热固化常用感光热固化绿油清洗枯燥网印标志字符图形固化外形加工清洗枯燥电气通断检测喷锡或有机保焊膜查验包装制品出厂 贯穿孔金属化法制造多层板工艺流程:内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝鲜明影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层反省外层单面覆铜板线路制造B阶粘结片板材粘结片反省钻定位孔层压数节制钻孔孔反省孔前处置与化学镀铜全板镀薄铜镀层反省贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝鲜明影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍/金镀去膜与蚀刻反省网印阻焊图形或光致阻焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控洗外构成品反省包装出厂 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面目面貌金属化工艺根底上开展起来的它除了继了双面工艺外还有几个共同内容金属化孔内层互连钻孔与去环氧钻污定位系统层压专用资料 我们经常见的电脑板卡根本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板个中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面能看出焊点很有规矩这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘为什么其它铜导线图形不上锡呢由于除了需求锡焊的焊盘等局部外其他局部的外表有一层耐波峰焊的阻焊膜其外表阻焊膜大都为绿色有少量采用黄色黑色蓝色等所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油其效果是防
止波焊时发生桥接景象进步焊接质量和节省焊料等效果它也是印制板的永世性维护层能起到防潮防侵蚀防霉和机械擦伤等效果从外观看外表润滑亮堂的绿色阻焊膜为胶卷对板感光热固化绿油不单外观比拟美观便主要的是其焊盘准确度较高然后进步了焊点的牢靠性相反网印阻焊油就比拟差