2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE
由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价
格较高在目前应用上较少除非特殊需求
2.1.1. 铜箔Copper Foil
在材料上区分為压延铜(ROLLED ANNEAL
Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED
Copper Foil)两种在特性上来说压延铜
之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均
选用压延铜
厚度上则区分為 1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz
等三种一般均使用1oz
2.1.2. 基材Substrate
在材料上区分為PI (Polymide ) Film 及
PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较
高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不
耐热因此若有焊接需求时大部分均选用
PI 材质
厚度上则区分為 1mil 2mil 两种
2.1.3. 胶Adhesive
胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶
厚度上由 0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚
2.2. 覆盖膜Coverlay
覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分為PI 与PET 两种视铜箔
基材之材质选用搭配之覆盖膜
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同 厚度则由0.5~1.4mil
2.3. 补强材料Stiffener
软板上局部区域為了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之
硬质材料
2.3.1. 补强胶片区分為PI 及PET 两种材质
Coverlay
Adhesive
Copper
Adhesive
Base Film
Adhesive
Copper
Adhesive
Coverlay
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2.3.2. FR4 為Expoxy 材质
2.3.3. 树脂板一般称尿素板
补强材料一般均以感压胶 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合
但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合
2.4. 印刷油墨
印刷油墨一般区分為防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨
(Legen 白色黑色) 银浆油墨(Silver Ink 银色)三种而油墨种
类又分為UV 硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种
2.5. 表面处理
2.5.1. 防銹处理於裸铜面上抗氧化剂
2.5.2. 鍚铅印刷於裸铜面上以鍚膏印刷方式再过迴焊炉
2.5.3. 电镀电镀锡/铅(Sn/Pb) 镍/金(Ni/Au)
2.5.4. 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理
2.6. 背胶(双面胶)
胶系一般有Acrylic 胶及Silicone 胶等而双面胶又区分為有基材
(Substrate)胶及无基材胶