在印制电路板制造进程中，触及到诸多方面的工艺任务，从工艺搜检到出产到最终查验，都必需思索到工艺质量和出产质量的监测和节制。为此，将曾经过出产理论所取得的点滴经历供应给同业，仅供参考。
　　第一章 工艺搜检和预备
　　工艺搜检是针对设计所供应的原始材料，依据有关的\"设计标准\"及有关规范，连系出产实践，对设计部位所供应的制造印制电路板有关设计材料进行工艺性搜检。工艺搜检的要点有以下几个方面：
　　1， 设计材料能否完好(包罗：软盘、执行的技能规范等);
　　2， 调出软盘材料，进行工艺性反省，个中应包罗电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计材料等;
　　3， 对工艺要求能否可行、可制造、可电测、可维护等。
　　第二节 工艺预备
　　工艺预备是在依据设计的有关技能材料的根底上，进行出产前的工艺预备。工艺应依照工艺顺序进行科学的编制，其首要内容应括以下几个方面：
　　1， 在制订工艺顺序，要合理、要精确、易懂可行;
　　2， 在首道工序中，应注明底片的正背面、焊接面及元件面、而且进行编号或标记;
　　3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径巨细、孔径数目;
　　4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技能要求及背光检测或测定;
　　5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流巨细及回原正常电流巨细的工艺办法;
　　6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的准确接触及曝光前提的测试前提确定后，再进行曝光;
　　7， 曝光后的半制品要放置必然的工夫再去进行显影;
　　8， 图形电镀加厚时，要严厉的对外表露铜部位进行洁净和反省;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等;
　　9， 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度;
　　10，蚀刻时要进行首件实验，前提确定后再进行蚀刻，蚀刻后必需中和处置;
　　11，在进行多层板出产进程中，要留意内层图形的反省或AOI反省，及格后再转入下道工序;
　　12，在进行层压时，应注明工艺前提;
　　13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位;
　　14，如进行热风整平常，要注明工艺参数及镀层退除应留意的事项;
　　15，成时，要注明工艺要乞降尺寸要求;
　　16，在要害工序中，要明白查验项目及电测办法和技能要求。
　　第二章 原图搜检、修正与光绘
　　第一节 原图搜检和修正
　　原图是指设计经过电路辅佐设计系统(CAD)以软盘的花样，供应给制造厂商并依照所供应电路设计数据和图形制形成所需求的印制电路板产物。要到达设计所要求的技能目标，必需依照\"印制电路板设计标准\"对原图的各类图形尺寸与孔径进行工艺性搜检。
　　(一) 搜检的项目
　　1，导线宽度与间距;导线的公役局限;
　　2，孔径尺寸和品种、数目;
　　3，焊盘尺寸与导线衔接处的形态;
　　4，导线的走向能否合理;
　　5，基板的厚度(如是多层板还要搜检内层基板的厚度等);
　　6， 设计所提技能可行性、可制造性、可测试性等。
　　(二)修正项目
　　1，基准设置能否准确;
　　2，导通孔的公役设置时，依据出产需求需求添加0.10毫米;
　　3，将接地域的铜箔的实心面应改成穿插网状;
　　4，为确保导线精度，将原有导线宽度依据蚀到比添加(对负相图形而言)或减少(对正相图形而言);
　　5，图形的正背面要明白，注明焊接面、元件面;对多层图形要注明层数;
　　6，有阻抗特征要求的导线应注明;
　　7，尽量削减不用要的圆角、倒角;
　　8，特殊要留意机械加工兰图和拍照(或光绘底片)底片应有一样一致的参考基准;
　　9，为减低本钱、进步出产效率、尽量将相差不大的孔径兼并，以削减孔径品种过多;
　　10，在布线面积答应的状况下，尽量设计较大直径的衔接盘，增大钻孔孔径;
　　12，为确保阻焊层质量，在制造阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。
　　第二节 光绘工艺
　　原图经过CAD/CAM系统制造成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板要害技能之一.必需严厉的节制片基质量，使其成为牢靠的光具，才干精确的完成图形转移目标。当前普遍采用的CAM系统中有激光光绘机来完成此项功课。
　　(一) 搜检项目
　　1，片基的选择：凡间选择热膨胀系数较小的175微米的厚基PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)片基;
　　2，对片基的根本要求：平坦、无划伤、无折痕;
　　3，底片寄存情况前提及运用周期能否得当;
　　4，功课情况前提要求：温度为20-270C、相对湿度为40-70%RH;关于精度要求高的底片，功课情况湿度为55-60%RH.
　　(二)底片应到达的质量规范
　　1，经光绘的底片能否契合原图技能要求;
　　2，制造的电路图形应精确、无掉真景象;
　　3，口角强度比大即口角反差大;
　　4，导线齐整、无变形;
　　5，经由拼版的较大的底片图形无变形或掉真景象;
　　6，导线及其它部位的黑度平均一致;
　　7，黑的部位无针孔、缺口、无毛边等缺陷;
　　8，通明部位无黑点及其它多余物