锡珠是在线路板分开液态焊锡的时分构成的。当线路 板与锡波别离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸 时，溅起的焊锡会在落在线路板上构成锡珠。因而，在设 计锡波发作器和锡缸时，应留意削减锡的下降高度。小的下降高度有助于削减锡渣和溅锡景象。
　　氮气的运用会加剧锡珠的构成。氮氛围能避免焊锡外表构成氧化层，添加了锡珠构成的概率，还，氮气也会 影响焊锡的外表张力。
　　锡珠构成的第二个缘由是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。假如线路板通孔 的金属层上有裂痕的话，这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂痕中逸出，在线路板 的元件面构成锡珠。
　　锡珠构成的第三个原 因与助焊剂有关。助焊剂会 残留在元器件的下面或是线 路板和搬运器（选择性焊接运用的托盘）之间。假如助焊 剂没能被充沛预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会 发生溅锡并构成锡珠。