BGA是电路板中最常见的一种封装技术，本文主要分析几种BGA封装的特点及其缺陷。
1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA
　　其优点是：
　　①和环氧树脂电路板热匹配好。
　　②焊球参与了回流焊接时焊点的形成，对焊球要求宽松。
　　③贴装时可以通过封装体边缘对中。
　　④成本低。
　　⑤电性能好。
　　其缺点是：对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低
　　2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封装BGA
　　其优点是：
　　①封装组件的可靠性高。
　　②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。
　　③对湿气不敏感。
　　④封装密度高。
　　其缺点是：
　　①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点疲劳是主要的失效形式。
　　②焊球在封装体边缘对准困难。
　　③封装成本高。　　3、TBGA(TAPE BGA)带载BGA
　　其优点是：
　　①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧板的热匹配较好。
　　②贴装是可以通过封装体边缘对准。
　　③是最为经济的封装形式。
　　其缺点是：
　　①对湿气敏感。
　　②对热敏感。
　　③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。
　　在此我们仅针对PBGA对湿气敏感的缺点，pcb技术讨论在实际生产过程的相关工艺环节中防止BGA因吸潮而失效的方法