一次， 改换沉铜槽槽液后，化学镀后的双面板经全板电镀厚铜后发现板面起泡，并伴有结瘤。起泡处形

状不规矩，目测其外形跟某种液体的天然活动而留下陈迹类似，而且每一处起泡都是以点开端的。
剖析:
孔金属化的典型工艺流程是：化学沉铜（去油——水洗——粗化——水洗——酸性预浸——活化—

—水洗——复原（1）——复原（2）——沉铜），全板电镀厚铜（水喷淋——酸预浸——全板电镀——

水洗——钝化——水洗——风干）。
依据工艺流程直接否认了毛病发生于电镀工段，由于电镀流程简略，假如发生这一景象，那独一的

工序就是全板电镀，等于说电镀槽引入有机杂质。然则，共用电镀槽的图形电镀铜却没任何问题，因此

确定发生于化学沉铜工段。
在化学沉铜工段，我们将重点放在复原与沉铜工序。由于依据改换槽液前的处置结果，去油与活化

都不错，粗化与此景象没太大关系，并且这几槽槽液都没有改换。
依据起泡外形剖析以为：这是由复原液惹起，由于沉铜液的配制严厉依照供给商供应的参数执行，

复原液也是方才配制的，复原剂中引入杂质能够招致这一景象。复原剂的成份不清晰，只知是浓缩液。

复原之后没有水洗，直接进行化学沉铜，这使杂质带入沉铜槽成为能够。
处理方案:
经与供给商联络，供给商建议将复原（2）改为蒸馏水水洗。采用建议后，状况有所改观，然则没有

到达出产所要求的不变度。经由一周多的维护与调整，溶液到达不变形态，经由化学堆积铜的板面光彩

艳丽，铜层致密，经全板电镀后也没有起泡发生。
小结:
从上面的状况我们反过来考虑所作的剖析，在这一周多的工夫内仍按供给商的参数维护，仅仅隔两

到三天改换一次复原（2）的蒸馏水水洗，以避免复原（2）因复原（1）的残留液的带入而使起浓度上升

。从这一状况看我们以为复原引入杂质的剖析有误。