印制电路板的装副角度来看，需求思索一个主要要素就是应该特殊留意在焊接前，因为刺进的元器件与其理论地位发作倾斜而能够造的短路问题。依据经历，元器件引脚答应的最大倾斜度应坚持在与理论地位成15 。角以内。当孔和引脚的直径差值较大时倾斜度-最多可到达20°。垂直装置的元器件，倾斜度可到达25 。或30° ， 但如许会招致封装密度的降低。图3-13 是TO-18 型晶体管在分歧的引脚倾斜度时的封装，图中， TO-I8 型晶体管装置地位距印制电路板2mm ，假如孔径为Imm ，倾斜度可以到达20° ，当然引剧本身没有任何的倾斜。

为了到达出产最大化，本钱最小化，应思索到某些限制前提。并且，在着手设计任务之前，还应思索到人的要素。这些要素胪陈如下:
1 )导线间距小于0.1mm 将无法进行蚀刻进程，由于假如蚀刻液在狭小的空间内不克不及有用分散，就会招致局部金属不克不及被蚀刻失落。
2) 假如导线宽度小于0.1mm ，在蚀刻进程中将会发作断裂和损坏。
3) 焊盘尺寸比孔的尺寸至少应大0.6mm 。

以下所列限制前提决议了板面的设计办法:
1 )用于产物原版胶片的翻摄影相机尺寸功能;
2) 原图制表尺寸;
3 )最小的或最大的电路板操作尺寸;
4) 钻孔精度;
5) 优良线形蚀刻设备。
　　在设计中，从印制电路板的装副角度来看，要思索以下参数:

1)孔的直径要依据最大资料前提( MMC) 和最小资料前提(LMC) 的状况来决议。一个无支撑元器件的孔的直径该当如许拔取，即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之间。并且关于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超越0.5mm ，而且不少于0.15mm。
2) 合理放置较小元器件，以使其不会被较大的元器件隐瞒。
3) 阻焊剂的厚度应不大于0.05mm。
4) 丝网印制标识不克不及和任何焊盘订交。
5) 电路板的上半部应该与下半部一样，以
到达构造对称。由于纰谬称的电路板能够会变弯曲。