在电路板焊接进程中，首页PCB电路板必需到达根本前提要求。

　一、焊件具有可焊性
　　锡焊的质量首要取决于焊料润湿焊件外表的才能，即两种金属资料的可润性即可焊性。假如焊件的可焊性差，就不成能焊出及格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在恰当的温度和焊剂的效果下，构成优越连系的功能。不是一切的资料都可以用锡焊完成衔接的，只要局部金属有较好可焊性，普通铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性，而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差。普通需求非凡焊剂及办法才干锡焊。
　　二、焊件外表应洁净
　　为了使焊锡和焊件到达优越的连系，焊件外表必然要坚持洁净。即便是可焊性优越的焊件，假如焊件外表存在氧化层、尘土和油污。在焊接前务必肃清洁净，不然影响焊件四周合金层的构成，然后无法包管焊接质量。
　　三、适宜助焊剂
　　助焊剂的品种良多，其结果也纷歧样，运用时应依据分歧的焊接工艺、焊件的资料来选择分歧的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂剩余的反作用也会随之添加。助焊剂用量太少，助焊效果则较差。焊接电子产物运用的助焊剂凡间采用松喷鼻助焊剂。松喷鼻助焊剂无侵蚀，除去氧化、加强焊锡的活动性，有助于潮湿焊面，使焊点亮光美观。
　　四、适宜焊接温度
　　热能是进行焊接不成短少的前提。在锡焊时，热能的效果是使焊锡向元件分散并使焊件温度上升到适宜的焊接温度，以便与焊锡生成金属合金。
　　五、适宜焊接工夫
　　焊接工夫，是指在焊接进程中，进行物理和化学转变所需求的工夫。它包罗焊件到达焊接温度工夫，焊锡的熔化工夫，焊剂发扬效果及构成金属合金的工夫几个局部。线路板焊接工夫要恰当，过长易损坏焊接部位及器件，过短则达不到要求。