就当时开云登录入口手机版官网 技能开展趋向，我有以下几点观点：
　　一、沿着高密度互连技能(HDI)路途开展下去
　　因为HDI集中表现现代PCB设计最进步前辈技能，它给开云登录入口手机版官网 带来精密导线化、细小孔径化。HDI多层板使用终端电子产物中--挪动德律风(手机)是HDI前沿开展技能模范。在手机中PCB设计主板微细导线(50μm～75μm/50μ m～75μm，导线宽度/间距)已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高功能化。
　　二十多年HDI促使挪动德律风开展，带动信息处置和节制根本频率功用的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的开展，相同也促进 开云登录入口手机版官网的开展，因而要沿着HDI路途开展下去。
　　二、组件埋嵌技能具有强壮的生命力
　　在PCB设计的内层构成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功用\"组件埋嵌PCB\" 已开端量产化，组件埋嵌技能是PCB功用集成电路的宏大革新，但要开展必需处理模仿设计办法，出产技能以及反省质量、牢靠性包管乃是燃眉之急。
　　我们要在包罗设计、设备、检测、模仿在内的系统方面加大资本投入才干坚持强壮生命力。
　　三、PCB中资料开拓要更上一层楼
　　无论是刚性PCB或是挠性PCB资料，跟着全球电子产物无铅化，要求必需使这些资料耐热性更高，因而新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优秀资料不时涌现。
　　四、光电PCB前景宽广
　　它应用光路层和电路层传输旌旗灯号，这种新技能要害是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物，应用平版影印、激光烧蚀、反响离子蚀刻等办法来构成。当前该技能在日本、美国等已财产化。
　　五、制造工艺要更新、进步前辈设备要引入
　　1.制造工艺
　　HDI制造已成熟并趋于完美，跟着开云登录入口手机版官网 技能开展，固然曩昔常用的减成法制造办法仍占主导位置，但加成法和半加成法等低本钱工艺开端鼓起。
　　应用纳米技能使孔金属化还构成PCB导电图形新型制造挠性板工艺办法。
　　高牢靠性、高质量的印刷办法、喷墨PCB设计工艺。
　　2.进步前辈设备
　　出产精密导线、新高分辩率光致掩模和曝光安装以及激光直接曝光安装。
　　平均一致镀覆设备。
　　出产组件埋嵌(无源有源组件)制造和装置设备以及设备