“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言，指它处理的电子信号极其微小。它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
　　我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展，但以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的较少。这里所说的“核心技术”主要就是微电子技术。就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的砖瓦还不能生产。要命的是，“砖瓦”还很贵。一般来说，芯片成本最能影响整机的成本。
　　微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。
　　以下是芯片解密过程中常遇到的集成电路(IC)常用基本概念。
　　晶圆：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。
　　前、后工序：IC制造过程中，晶圆光刻的工艺（即所谓流片）。被称为前工序。这是IC制造的最要害技术。晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。
　　光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
　　线宽：4微米 1微米 0.6微米 0.35微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度就越高，在同一面积上就能够集成更多电路单元。
　　封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
　　存储器：专门用于保存数据信息的IC。
　　逻辑电路：以二进制为原理的数字电路。
　　本文所归纳的一些基本概念是从事 芯片解密工作人员务必知道的。