技能的开展毫不会由于上述坚苦就望而却步，测试查验设备制造商推出了像主动光学查验设备和X-射线查验设备如许的产物来应对应战。现实上，这两种设备在被很多用于电路板制造工业以前，就曾经在半导体芯片制造封装进程中获得了普遍的使用。但是，它们还需求进一步的立异才干真正应对由外表贴装器件小型化和高密度电路板带来的测试坚苦。
　　与此还，业界首要的在线测试和功用测试设备厂商曾经看法到，纯真的在线测试和功用测试设备曾经无法知足将来开展的趋向。他们接纳的对策是经过并购相对较小的主动光学查验设备和X-射线查验设备厂商，来使本人敏捷把握相关的技能并很快地切入市场。
　　无论是主动光学查验技能照样主动X-射线查验技能，虽然它们可以协助完成?工目检难以胜任的任务，其牢靠性还不完全令人称心。这些技能都高度依靠核算机图像处置技能，假如原始的光学图像或X-射线图像供应的信息缺乏，又或许图像处置算法不敷有用，就能够招致误判。所幸的是，工程师在光学和X-射线技能使用方面曾经积聚了相当丰厚的经历，所以在将来几年里，估计高分辩率电路板光学图像和真三维X-射线图像生成方面的技能还将有所发展。
　　别的，今日相对廉价的存储和核算技能，使得处置大容量图像信息成为能够。这一范畴亟待立异的是图像处置的算法，以及将最根本的图像加强和形式辨认技能与专家系统相连系。这些专家系统以电路板的核算机辅佐设计和制造数据(CAD-CAM)为根底，连系出产线上的经历数据，可以进行自我进修，并自我完美查验判其余算法。
　　这一范畴的另一个能够的开展偏向是拓展运用光谱的局限，当前业界曾经开端测验对板子在加电的状况下，捕获并剖析电路板的红外图像。经过将红外图像和规范图象进行比拟，找出“过热”或“过冷”的点，然后反映出板子的制造缺陷。
　　在线测试已是强弩之末
　　对在线测试技能来说，制造商和业界正在起劲追求如许一个目的：经过尽能够少的测试点和探针，来取得尽能够多的电路板电功能缺陷信息。
　　首要有三方面的任务正环绕这一目的睁开。第一是增强电路板可测试性设计的研讨和施行使用，包罗应用已成为工业规范的鸿沟扫描技能(数字器件：IEEE1149.1；夹杂器件：IEEE1149.4)和其它内建测试技能。第二是充沛运用电路理论和电路板的核算机辅佐设计数据，开拓更进步前辈的测试算法。这种算法使得经过测试局部节点，就可以推算其它一些节点的电形态。第三是均衡应用在线测试和其他测试设备的资本，优化总的测试查验架构。
　　但是，虽然有这些起劲，在线测试的主要性和主导位置曾经不坚定。相反，曾经由于在线测试的鼓起而相对开展迟缓的功用测试技能将从新取得开展的动力。
　　风水轮番转：功用测试回复
　　功用测试技能的回复是外表贴装器件和电路板小型化的必定后果。任何系一致旦小到难于探测其内部，所剩下的就只要一些和系统外界打交道的输入输出通道了，而这恰是功用测试的用武之地。
　　这一状况，和三四十年以前，功用测试开展的早期是如出一辙的。但是和曩昔分歧的是，今日功用测试仪器的国际规范(如PXI、VXI等)已渐趋成熟，规范仪器模块和虚拟仪器软件技能曾经遍及运用，这大大添加了将来功用测试仪器的通用性和灵敏性，并有助于降低本钱。
　　还，电路板可测试性设计效果、甚至超大规划夹杂集成电路的可测试性设计效果都能够被移植到功用测试技能中去。应用鸿沟扫描技能的规范接口和响应的可测试性设计，功用测试仪和在线测试设备一样可以用来对系统进行在线编程。