PALUP用的基板材料是使用了高耐热性热塑性树脂构成。它是由デンソ公司与三菱树脂公司共同联合研制出一种热塑性树脂--聚醚酮醚(Polyether Enter Ketone,PEEK)所制成的薄膜，它被称为“IBUK”。还有由ヅャパンゴァテックス 公司所提供的液日聚合物类材料“PAL-CLAD”。还类热塑性树脂可满足以下三方面的要求：
　　1． 高尺寸精度
　　2． 确保焊接耐热性；
　　3． 基板XY方向的线膨胀系数能接近铜的线膨胀系数。
　　所采用热塑性树脂--聚醚酮醚它具有高耐热性(最高工作温度为2700C)高占粘接性、低价电常数性( )、并可实现板的薄型化、板面的高滑性。另外，表2还示出了与ヅャパンゴァテックス公司共同开发的“PAL-CLAD”的材料特性。
　　总之，在绝缘层中采用这类热塑性树脂使基板可具有低介电常数，低吸湿性，由于它在绝缘层中不含有玻璃纤维，使更加有利于微细通孔的形成，而另一方面它又具有保持刚性强度的特性。
　　三、、制造工艺
　　积层法多层板工艺特点，是它的积层法层形成是要逐层的反复层压加工才完成的。因此，积层法多层板工艺还存在着加工时间长、产品合格率低等问题。它在制造过程中，由于树脂受到热应力的影响，而引起基板的尺寸发生变化较大。这样，要想用积层法多层板法去制作出微细的叠加通孔的基板是十分困难的。
　　PALUP采用了热塑性树脂，使基板有一定的柔韧性。在受到热冲击时产生刚性的热应力较小。在板的层数增加时，可以通过一次的层压就完成多层的成型加工，因而可获得优异的尺寸精度。这种多层板的“半固化片”是单面溶接着铜箔的热塑性树脂薄片。在铜箔上先加工上电路图形，连接部位用激光加工出有底的通孔，并对加工出的通孔进行金属糊膏的填埋。
　　在层间的连接技术中，在有底的通孔中填埋金属糊膏是一项非常重要的技术。通常的金属糊膏是由金属作为填料、热固性树脂作为粘接剂而组成的。电容量问题和连接可靠性问题一直成为该方面技术中的重要课题。若用热塑性树脂(并且没有玻璃纤维作增加)作金属糊膏的粘接剂，由于它的Z轴方向(基板的厚度方向)的线膨胀系数通常较大，这样就无法保证通孔的连接可靠性。通过该公司的不断的研制，开发了低温的“扩散接合”方法来实现金属结合。即所开发的金属糊膏，是在多层层压加工中，同时与铜箔达到扩散接合。通过该公司的不断的研制，开发了低温的“扩散接合”方法来实现金属结合。即所开发的金属糊膏，是在多层层压加工中，同时也与铜箔达到扩散接合。通过激光形成有底通孔，进行金属糊膏的填埋-这项工作是较难的。本技术是开发了专用的设备解决了此问题。
　　在激光加工的通孔内填埋了金属糊膏的薄片，通过摆过摆放位置上的对位重合、接合后，进行层压加工。此时，糊膏的烧结、扩散接合、对多层的连接也同时进行。31层的高多层板剖面情况是由剖面照相和X光照相来反映的。其中，在通孔的放大照片上，显示了直列通孔的实际情况。在X 光照相的照片上，可看到在层间上的许多黑点，就是一个一个的通孔的烧结金属。