1、金属的物理性质：见表1：印制电路板制造常用金属物理性质数据表。
2、印制电路板制造常用盐类的金属含量：见表2：常用盐类金属含量数据表。
3、常用金属电化当量（见表3：电化当量数据表）
4、一微米厚度镀层重量数据表(见表4)
5、专用名词解释：
(1)镀层硬度：是指镀层对外力所引起的局部表面变形的抵抗强度。
(2)镀层内应力：电镀后，镀层产生的内应力使阴极薄片向阳极弯曲（张应力）或背向阳极弯曲(压应力)。
(3)镀层延展性：金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现的弹性或塑性形变的能力称之。
(4)镀层可焊性：在一定条件下，镀层易于被熔融焊料所润湿的特性。
(5)模数：就是单位应变的能力，具有高系数的模数常为坚硬而延伸率极低的物质。
(6)应变：或称伸长率为单位长度的伸长量。
(7)介电常数：是聚合体的电容与空气或真空状态时电容的比值。
表1:印制电路板制造常用金属物理性质数据表
序号 金属名称 密度g/cm2 熔点℃ 沸点℃ 比热容20℃J/g℃ 线膨胀系数20℃×10-6/℃ 热传导20℃时W/cm℃
电阻系数μΩ/cm
1 铜 8.96 1083 2595 0.3843 16.42 3.8644 1.63
2 铅 11.34 327.3 1743 0.1256 29.5 0.3475 20.7
3 锡 7.3 232 2270 0.2261 23 0.6573 11.3
4 金 19.3 1062.7 2949 0.1290 14.4 2.9609 2.21
5 银 10.9 960 2000 0.2336 18.9 4.0779 1.58
6 钯 12.0 1555 3980 0.2458 11.6 0.6741 10.8
7 铝 2.70 657 2056 0.9458 24 2.1771 2.72
8 镍 8.9 1452 2900 0.4689 13.7 0.5862 20
表2:常用盐类金属含量数据表
盐的名称 分子式 金属含量(%)
硫酸铜 CuSO4•5H2O 25.5
氯化金 AuCl•2H2O 58.1
金氰化钾 KAu(CN)2 68.3
氟硼酸铅 Pb(BF4)2 54.4
硫酸镍 NiSO4•6H2O 22.3
锡酸钠 Na2SnO3•3H2O 44.5
氯化亚锡 SnCl2•2H2O 52.6
氟硼酸锡 Sn(BF4)2 40.6
碱式碳酸铜 CuCO3•Cu(OH)2 57.5
表3:电化当量数据表
序号 金属名称 符号 原子价 比重 原子量 当量 电化学当量
mg/库仑 克/安培小时
1 金 Au 1 19.3 197.2 197.2 2.0436 7.357
2 金 Au 3 19.3 65.7 65.7 0.681 2.452
3 银 Ag 1 10.5 107.88 107.88 1.118 4.025
4 铜 Cu 1 8.93 63.54 63.54 0.658 2.372
5 铜 Cu 2 8.93 63.54 63.54 0.329 1.186
6 铅 Pb 2 11.35 207.21 207.21 1.074 3.865
7 锡 Sn 2 7.33 118.70 118.70 0.615 2.214
8 锡 Sn 4 7.33 118.70 118.70 0.307 1.107
表4：序号 金属镀层名称 金属镀层重量
mg/cm2 g/dm2
1 铜镀层 0.89 0.089
2 金镀层 1.94 0.194
3 镍镀层 0.89 0.089
4 镍镀层 0.73 0.073
5 钯镀层 1.20 0.120
6 铑镀层 1.25 0.125
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