本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混合介质多层制造的等离子体处理技术研究，主要是针对传统FR-4覆铜板材料和通讯贯常选用的聚四氟乙烯介质覆铜板材料的混合电路多层制造。
　　众所周知，聚四氟乙烯介质材料的比表面能较低，从而给混合介质多层板的制造带来了较多困难。一方面，对于该类型多层板的孔金属化制作，无法通过传统的FR-4多层板加工工艺来实现；另一方面，对于该类型板的多层化制作，将面临着结合力较差的挑战。如果处理不当，甚至会影响到该类型多层板的使用可靠性。
　　经过多年的实践证明，等离子体处理技术的运用，给聚四氟乙烯多层印制板抄板的孔金属化实现带来了福音。同时，结合运用多层板层间界面线路和介质的不同处理方法，借助铜线路表面的黑膜氧化处理和聚四氟乙烯介质表面的等离子体处理，成功实现了混合介质多层印制板的制造。