多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此互相叠加构成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一同。多基板是印制电路板中最复杂的一品种型。因为制造进程的复杂性、较低的出产量和重做的坚苦，使得它们的价钱相对较高。

　　因为集成电路封装密度的添加，招致了互连线的高度集中，这使得多基板的运用成为必需。在印制电路的版面结构中，呈现了不成预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必需努力于使旌旗灯号线长度最小以及防止平行道路等。明显，在单面板中，甚至是双面板中，因为可以完成的穿插数目有限，这些需求都不克不及获得称心的谜底。在很多互连和穿插需求的状况下，电路板要到达一个称心的功能，就必需将板层扩展到两层以上，因此呈现了多层电路板。因而制造多层电路板的初志是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择适宜的布线途径供应更多的自在度。

　　多层电路板至少有三层导电层，个中两层在表面面，而剩下的一层被组成在绝缘板内。它们之间的电气衔接凡间是经过电路板横断面上的镀通孔完成的。除非另行阐明，多层印制电路板和双面板一样，普通是镀通孔板。

　　多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一同制造而成的，它们之间具有牢靠的预先设定好的互相衔接。因为在一切的层被碾压在一同之前，己经完成了钻孔和电镀，这个技能从一开端就违背了传统的制造进程。最里面的两层由传统的双面板构成，而外层则分歧，它们是由自力的单面板组成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是旌旗灯号层，它是经过在通孔的内侧边缘构成平衡的铜的圆环如许一种方法被镀通的。随后将各个层碾压在一同构成多基板，该多基板可运用波峰焊接进行(元器件间的)互相衔接。

　　碾压能够是在液压机或在超压力舱(高压釜)中完成的。在液压机中，预备好的资料(用于压力堆叠)被放在冷的或预热的压力下(高玻璃转换温度的资料置于170-180 ℃的温度中)。玻璃转换温度是无定形的聚合体(树脂)或局部的晶体状聚合物的无定形区域从一种坚固的、相当脆的形态转变成一种粘性的、橡胶态的温度。

　　多基板投入运用是在专业的电子配备(核算机、军事设备)中，特殊是在分量和体积超负荷的状况下。但是这只能是用多基板的本钱添加来换取空间的

　　增大和分量的减轻。在高速电路中，多基板也长短常有效的，它们可认为印制电路板的设计者供应多于两层的板面来布设导线，并供应大的接地和电源区域。