开云登录入口手机版官网后PCB干膜掩孔呈现破孔后，不克不及加大贴膜温度和压力，以加强其连系力。由于温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被突破孔，一直要坚持干膜的韧性。
　　在紫外光照耀下，接收了光能量的光激发剂分化成游离基激发单体进行光聚合反响，构成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光缺乏时，因为聚合不彻底，在显影进程中，胶膜溶胀变软，招致线条不明晰甚至膜层零落，形成膜与铜连系不良；若曝光过度，会形成显影坚苦，也会在电镀进程中发生起翘剥离，构成渗镀。所以节制好曝光能量很主要。

　　铜的外表经由处置后，清洗的工夫不易过长，由于清洗水也含有必然的酸性物质虽然其含量微弱，但对铜的外表影响不克不及漫不经心，应严厉依照工艺标准规则的工夫进行清洗功课。

　　金层从镍层外表零落的首要缘由，就是镍的外表处置的问题。镍金属外表活性差很难获得令人称心的结果。镍镀层外表易在空气中发生钝化膜，如处置欠妥，就会使金层从镍层外表别离。如活化欠妥在进行电镀金时PCB网城，金层就会从镍层外表离开即起皮零落。第二方面的缘由是由于活化后，清洗的工夫过长，形成镍外表从新生成钝化膜层，然后再去进行镀金，必定会发生镀层零落的疵。