1、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量，目前我司使用的是碱性蚀刻液，具体分析如下：
　　1.1 PH值：控制在8.3~8.8之间，如果PH值低了，溶液将变成粘稠状态，颜色偏白色，蚀板速率下降，这种情况容易引起侧腐蚀，主要通过添加氨水来控制PH值。
　　1.2 氯离子：控制在190~210g/L之间，主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制，蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。
　　1.3 比重：主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制，一般将铜离子含量控制在145~155g/L之间，每生产一小时左右进行检测一次，以确保比重的稳定性。
　　1.4 温度：控制在48~52℃，如果温度高了氨气挥发快，将造成pH值不稳定，且蚀刻机的缸体大部分都是由PVC材料制作的，PVC耐温极限为55℃，超过这个温度容易造成缸体变形，甚至造成蚀刻机报废，所以必须安装自动温控器对温度进行有效监控，确保其在控制范围之内。
　　1.5 速度：一般根据板材底铜的厚度调整合适的速度。
　　建议：为了达到以上各项参数的稳定、平衡，建议配置自动加料机，以控制好子液的各项化学成份，使蚀刻液的成份处于比较稳定的状态。
　　2、整板电镀铜时电镀层厚薄不均匀，导致蚀刻不干净。
　　改善方法：
　　(1)全板电镀时尽量实现自动线生产，同时根据孔面积的大小，调整好单位面积的电流密度(1.5~2.0A/dm2)，电镀时间尽量保持一致，飞巴保证满负荷生产，同时增加阴、阳极挡板，制定“电镀边条”的使用制度，以减少电位差。
　　(2)全板电镀如果是手动线生产，则板大的需要采用双夹棍电镀，尽量使单位面积的电流密度保持一致，同时安装定时报警器，确保电镀时间的一致性，减少电位差。