此类问题是我们在开云登录入口手机版官网中常常碰见的，设计者要留意。
一、字符的乱放
　　1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不方便。
　　2、字符设计的太小，形成丝网印刷的坚苦，太大会使字符互相堆叠，难以分辩。
　　二、加工条理界说不明白
　　1、单面板设计在TOP层，如不加阐明正反做，也许制出来的板子装上器件而欠好焊接。
　　2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按如许的挨次放置，这就要求阐明。
　　三、焊盘的堆叠
　　1、焊盘（除外表贴焊盘外）的堆叠，意味孔的堆叠，在钻孔工序会由于在一处屡次钻孔招致断钻头，招致孔的毁伤。
　　2、多层板中两个孔堆叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为衔接盘（花焊盘），如许绘出底片后表现为隔离盘，形成的报废。
　　四、单面焊盘孔径的设置
　　1、单面焊盘普通不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。假如设计了数值，如许在发生钻孔数据时，此地位就呈现了孔的座标，而呈现问题。
　　2、单面焊盘如钻孔应非凡标注。
　　五、用填充块画焊盘
　　用填充块画焊盘在设计线路时可以经过DRC反省，但关于加工是不可的，因而类焊盘不克不及直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，招致器件焊装坚苦。
　　六、电地层又是花焊盘又是连线
　　由于设计成花焊盘方法的电源，地层与实践印制板上的图像是相反的，一切的连线都是隔离线，这一点设计者应十分清晰。 这里趁便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不克不及留下缺口，使两组电源短路，也不克不及形成该衔接的区域封锁（使一组电源被分隔）。
　　七、图形层的滥用
　　1、在一些图形层上做了一些无用的连线，原本是四层板却设计了五层以上的线路，使形成曲解。
　　2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，由于未选Board层，漏失落连线而断路，或许会由于选择Board层的标注线而短路，因此设计时坚持图形层的完好和明晰。
　　3、违背惯例性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，形成不方便。
　　八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
　　1、发生光绘数据有丧失的景象，光绘数据不完全。
　　2、因填充块在光绘数据处置时是用线一条一条去画的，因而发生的光绘数据量相当大，添加了数据处置的难度。
　　九、外表贴装器件焊盘太短
　　这是对通断测试而言的，关于太密的外表贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，装置测试针，必需上下（左右）交织地位，如焊盘设计的太短，固然不影响器件装置，但会使测试针错不开位。
　　十、大面积网格的间距太小
　　构成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造进程中，图转工序在显完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上，形成断线。
　　十一、大面积铜箔距外框的间隔太近
　　大面积铜箔距外框应至少包管0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上轻易形成铜箔起翘及由其惹起的阻焊剂零落问题。
　　十二、外形边框设计的不明白
　　有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb出产厂家很难判别以哪条外形线为准。
　　十三、图形设计不平均
　　在进行图形电镀时形成镀层不平均，影响质量。
　　十四 铺铜面积过大时使用网格线,防止SMT时起泡.