一、ProtelDXP Testpoint Style（测试点样式规则）
ProtelDXP测试点样式规则用于设定测试点样式，其对话框如图5-60所示。在Constraints（限制）栏中，有3部分内容：Style（样式）、Grid Size（栅格尺寸）和Allowed Side and Order。
在Style（样式）栏中，Size列用于设置测试点大小，Hole Size列用于设置测试点孔径。这两个选项都包含最小尺寸（Min）、最大尺寸（Max）和期望尺寸（Preferred）3个选项。我们可以在编辑栏中设定它们的数值，从而确定测试点的样式。
在Grid Size栏的中，有1个编辑栏和5个复选框。下面介绍这些选项的含义。
1 Textpoint grid size编辑框，可以输入测试点栅格的大小。
2 Allow testpoint under component复选框：用于设置是否允许在元件下面插入测试点。
3 Top复选框：用于设置是否允许在顶层插入测试点。
4 Bottom复选框：用于设置是否允许在底层插入测试点。
5 Thru-Hole Top复选框；用于设置是否允许在顶层插入通孔测试点。

在Allow Side and Order框中，有10个复选框。现在简要解释其含义。
1 Create New Thru-Hole Top Pad复选框：设置是否允许在项层创建新的通孔。
2 Use Existing SMD Bottom Pad复选框；设置是否允许使用已有的底层-CD 焊盘。
3 Use Existing Thru-Hole Bottom Pad复选框：设置是否允许使用已有的底层通孔焊盘。
4 Use Existing Via ending on Bottom Layer复选框：设置是否允许使用已有的底层过孔末端。
5 Create New SMD Bottom Pad复选框：设置是否允许创建新的底层SMD焊盘。
6 Create New Thru-Hole Bottom Pad复选框：设置是否允许创建新的底层通孔焊盘。
7 Use Existing SMD Top Pad复选框：设置是否允许使用已有的顶层SMD焊盘。
8 Use Existing Thru-Hole Top Pad复选框：设置是否允许使用已有的顶层通孔焊盘。
9 Use Existing Via Starting on To Layer复选框：设置是否允许使用已有的顶层过孔起始端。
10 Create New SMD Top Pad复选框：设置是否允许创建新的顶层SMD焊盘。
在本例中，设置对话框如图5-60所示，将所有的复选框选中。

二、ProtelDXP Testpoint Usage（测试点使用规则）
ProtelDXP测试点使用规则就是用于设定测试点的使用规则，其对话框如图5-61所示。
在Constraints（限制）栏中，有一些选项，现在介绍如下。

Allow multiple testpoints on same net:执行设计规则检查，允许同一网络存在多个测试点。Testpoint分组框中：
1 Required:进行设计规则检查时，给出提示信息。
2 Invalid:设计规则检查时非法，即不允许使用测试点。
3 Don't care设计规则检查时不检查测试点。

图5-61 Testpoint Usage（测试点使用规则）对话框

ProtelDXP Testpoint Usage（测试点使用规则），我们按照图5-61中的设计，选中Required选项。