一、Powet Plane Connect（电源层连接类型规则）
电源层连接类型规则用于设定元件管脚连接到电源层采用何种焊盘类型。其对话框如图5-53所示。

这个设置多在多层板中使用，主要用于设置内电源和地层中属于电源和地网络的过孔，以及焊盘和铜箔之间的连接方式。

在Constraints（限制）栏中，有一个电源层覆铜的模型。模型的左上角有一个下拉列表框，其用于设置元件焊盘连接到覆铜的方式，如图5-54所示。

Relief connections:辐射状连接，也就是从元件焊盘反射状伸出几根线连接到覆铜上，采用这种方式使得覆铜区和焊盘间的传热比较慢，焊接时不会因为覆铜区散热太快导致焊盘和焊锡之间无法良好融合。

Direct connections:直接连接，这种连接方式直接用覆铜覆盖元件焊盘。这种连接方式的优点在于焊盘和覆铜区之间的阻值比较小，但是焊接比较麻烦。

No Connect:无连接方式，即元件和电源层之间没有任何连接。一般不会采用这种形式。如果选择了Relief connections方式，还需要设定一些参数：
1 Conductor Width:设置连接线的宽度。
2 Conductors:设置连接线的数目。可供选择的有2根和4根。
3 Air-Gap:设置气隙的宽度。
4 Expansion.设置焊盘和焊孔之间的宽度。
选定其余两种方式不用进行这些参数的设置。

在本例中，我们选择Relief connections（辐射状连接）方式，设定Conductor Width（连接线的宽度）为10mil,Conductors（连接线的数目）为4个，Air-Gap（气隙宽度）,10mil,Expansion（焊盘和焊孔之间的宽度）为10mil。