将Silvia系统的硅刻蚀速度进步40%，还坚持系统标记性的准确轮廓节制和光滑垂直的通孔侧壁，这关于后续的高质量掩盖和填充薄膜的堆积具有至关主要的意义。此外，Silvia系一致流的速度和准确度使其成为其它本钱敏感型3D-IC封装使用的幻想选择，譬如“通孔出现刻蚀”，它需求疾速、高度一致地从硅片反面去除很多的硅，PCB技能。

依据市场研讨公司Gartner Dataquest的申报，从2009年全球系统出货收入来看，使用资料公司在TSV刻蚀和硅片级封装两个市场均排名第一。开云登录入口手机版官网使用资料公司是独一一家拥有完好机台系列可以涵盖一切TSV制造流程的公司，包罗刻蚀、CVD、PVD、ECD、硅片外表预处置和CMP。使用资料公司的Maydan技能中间具有共同的验证完好工艺流程的才能，我们可以协助客户降低风险，加速客户探究历程，确保从研发到量产的顺畅过渡。

使用资料公司是一家全球抢先的高科技企业。使用资料的立异设备、效劳和软件被普遍使用于进步前辈半导体芯片、平板显示器和太阳能光伏产物制造财产。我们的技能使智妙手机、平板电视和太阳能面板等立异产物以更普及、更具价钱优势的方法惠及全球商界和通俗消费者。在使用资料，我们使用今日的立异去成就明日的财产。