在上述第三种SMT装配构造下，印制电路板采用波峰焊的工艺流程。

　　⑴ 制造粘合剂丝网

　　依照SMT元器件在印制电路板上的地位，制造用于漏印粘合剂的丝网。

　　⑵ 丝网漏印粘合剂

　　把粘合剂丝网掩盖在印制电路板上，漏印粘合剂。要准确包管粘合剂漏印在元器件的中间，尤其要防止粘合剂污染元器件的焊盘。假如采用点胶机或手工点涂粘合剂，则这前两道工序要响应更改。

　　⑶ 贴装SMT元器件

　　把SMT元器件贴装到印制电路板上，使它们的电极精确定位于各自的焊盘。

　　⑷ 固化粘合剂

　　用加热或紫外线照耀的办法，使粘合剂烘干、固化，把SMT元器件比拟结实地固定在印制电路板上。

　　⑸ 插装THT元器件

　　把印制电路板翻转180°，在另一面插装传统的THT引线元器件。

　　⑹ 波峰焊

　　与通俗印制电路板的焊接工艺一样，用波峰焊设备进行焊接。在印制电路板焊接进程中，SMT元器件浸没在熔融的锡液中。可见，SMT元器件应该具有优越的耐热功能。假设采用双波峰焊接设备，则焊接质量会好良多。

　　⑺ 印制电路板（清洗）测试

　　对经由焊接的印制电路板进行清洗，去除残留的助焊剂残渣（目前曾经遍及采用免清洗助焊剂，除非是非凡产物，普通不用清洗）。最终进行电路查验测试