（1)基板厚度超差,特别是较常见的中间厚四周薄，或一侧厚、一侧薄等状况，将影响PCB加工进程，加工质量(如当要在PCB板上开V型槽时,基板厚度不均将影响开槽深度、基板对折性等)及电子元器件表面贴装等。

　　(2)对于精密印制电路板及有镀金接插头(俗称金手指)的PCB板，厚度超差会造成整机时接插头松紧不一，形成接触不良，影响电子装置性能。

　　(3)对于多层印制电路板，厚度超差累积可能造成整块多层板厚度超差而产生废品。

　　（4)基板的介电常数与基板厚度相关，在对某些基板作介电常数测试时发现，基板厚度每变动10%，介电常数值变动约0.03。因此基板厚度偏差大，基板介电常数稳定性也就差。

　　3、防止措施

　　厚度超差既与设备状况有关系，也与生产工艺及原材料有关系。好些中小型CCL厂覆铜板厚度公差都控制得不太好，并且很容易出现产品中间厚，四周薄状况。覆铜板厚度问题也是一个综合性问题，需从设备、工艺技术、基材等多方面进行综合治理。

　　(1) 防止半固化片树脂含量波动过大，特别是半固化片任何位置树脂含量波动要小，像基板中间厚四周薄情况与压板时流胶多有关，但更多地与半固化片中间部位树脂含量高于两侧树脂含量。要控制好半固化片树脂含量需作好如下几个方面工作：

　　①上胶机计量辊要有足够高的精度：计量辊的精度分静态精度（即加工精度），通常为0.003~0.005mm，较高级上胶机达0.001mm和动态精度(即安装精度)，通常为0.002~0.005mm，此时一定要采用高精度轴承及辊子轴承位高精度加工与精确安装相配合。当代较为高级上胶机尚在计量辊两端装有计量辊间隙动态调节装置，使计量辊在生产过程中其间隙一直保持在0.001mm范围内，充分保证了半固化片树脂分布均匀性。

　　②上胶树脂溶液（俗称“胶水”）要保持稳定的固体含量，它是在连续生产半固化片树脂含量一致性的重要条件。由于在生产过程中，“胶水”中的溶剂很容易挥发，造成“胶水”浓度逐渐增大，在计量辊间隙不变情形下，随着“胶水”的浓度增大，半固化片的树脂的固体含量也增大。所以，要稳定半固化片的树脂含量，必须先稳定“胶水”的固体含量。由于“胶水“的固体含量与胶水的粘度呈对应关系，胶水的固体含量越高，胶水的粘度也越大，通常用控制胶水粘度的方法来控制胶水的固体含量。其作法是在上胶机跟前装一个胶水粘度调节罐，装有一个粘度计和搅拌器，当粘度计检测出胶液粘度超过设定值时，溶剂补给阀门自动打开，补入溶剂，并不停地搅拌使胶水混合均匀。胶水粘度调节罐与浸胶槽及胶水补给罐连成一个系统。上胶槽胶水经由循环泵打至胶水粘度调节罐，调节好粘度的胶水再廻流至上胶槽。胶水补给罐补充上胶过程消耗了的胶水。

　　但在实际生产中，仅有这一套粘度调节控制装置还是不够的，因为“胶水”粘度虽然与胶水中的固体含量成正比，但也与温度成正比。当温度比较高时，同一固体含量的胶水所显示的粘度值会较低。而一年四季温差是相当大的，就连气候暖和的南产地区，一年四季温差也可达三、四十摄氏度，而且在同一天里，早晚的温差变化也会达十几摄氏度。因此，要获得稳定固体含量的胶水，尚需加有一套胶水温度调节系统。通常作法是将上胶槽及各胶罐均做成夹层，备一温水罐，使其温度恒定在某一温度上（通常取40℃），让温水在上胶槽，粘度调节罐，贮胶罐间循环，使其温度恒定在相同温度下，这样就可以保证胶水固体含量稳定。

　　当前国内有不少CCL厂的上胶槽，粘度调节罐，贮胶罐没有夹层装置，对于这些已应用在生产上的设备要改加装夹层有一定的难度，但随着高精密印制电路板用覆铜板及超薄型覆铜板市场需求增大及质量要求提升，不解决上述问题已难以生产出高品质，高厚度精度的覆铜板。因而加装粘度控制系统及温水系统是非做不可的。对于原设备上胶系统没有夹层的CCL厂，可以采用如下作法：在上胶槽之前或胶水粘度调节罐之前加装1—2套热交器，让进入上胶槽及胶水粘度调节罐的胶水的温度恒定在设定的温度范围内，这一作法的优点是既简单、投资也少，效果也很不错