在柔性线路板上产生微过孔的方法与在刚性 PCB上一样，但是由于基材和厚度的差异，激光的一些重要参数需要改变。密封CO2和UV-DPSS激光都可以使用同成型加工一样的矢量扫描技术在柔性线路板上直接钻孔，唯一的差异是钻孔应用软件会在扫描反射镜从一个微过孔扫至另外一个微过孔过程中将激光关掉，只有到达另一个钻孔位置时激光束才打开。为了使作出的孔垂直于柔性线路板基材表面，激光束必须垂直照在线路板基材上，这可以通过在扫描反射镜和基材间使用远心透镜系统做到
相比之下，用激光制作微过孔则是一种简单的低成本工艺。激光设备投资非常低，而且激光是一种非接触式工具，不像机械钻孔那样会有一笔昂贵的工具更换费用。此外，现代密封式CO2和UV-DPSS激光器都是免维护的，可将停机时间减到最小，极大地提高了生产率。
◆加工成型
　　激光加工精度高用途广，是进行柔性线路板成型处理的理想工具。不论是CO2激光还是DPSS激光，聚焦后都可以将材料加工成任意形状。它通过在检流计上安装反射镜将聚焦后的激光束射到工件表面任何地方（图1），再利用矢量扫描技术对检流表进行计算机数控（CNC），并借助CAD/CAM软件作出切割图形。这种“软工具”在设计更改时可方便地对激光作即时控制。利用对光缩放量和各种不同的切割工具进行调节，激光加工能够精确地再现出设计图形，这是它的另一个显著优点。
　　矢量扫描可切割聚酰亚胺膜之类的基材，切出整个电路或者去除线路板上的某个区域如一个槽或一个方块。在加工成型过程中，反射镜扫描整个加工表面时激光束是一直打开的，这和钻孔工艺相反，钻孔时只有当反射镜固定在每个钻孔位置后激光才打开。
◆切片
　　“切片”用行话来说就是用激光从一层材料上除掉另一层材料的加工过程。这种工艺对激光再适合不过，可用与前面相同的矢量扫描技术去除电介质，露出下面的导电焊盘，此时激光加工的高精度再一次体现出极大的好处。由于FIR激光射线会被铜箔反射，所以这里通常使用CO2激光。
◆钻孔
　　虽然现在有的地方还在用机械钻孔、冲压或等离子蚀刻等方法形成微通孔，但激光钻孔还是使用得最广泛的一种柔性线路板微过孔成形方法，主要原因是因为其生产率高、灵活性强及正常运行时间长。
　　机械钻孔和冲压采用高精度钻头和模具，能在柔性线路板上作出直径接近250μm的孔，但这些高精度设备非常昂贵，而且相对来说寿命较短。由于高密度柔性线路板所需孔径比250μm小，所以机械钻孔并不被看好。
使用等离子蚀刻能在50μm厚的聚酰亚胺膜基材上作出尺寸小于100μm的微过孔，但是设备投资及工艺成本都相当高，等离子蚀刻工艺的维护费用也很高，特别是一些化学废物处理以及易耗品等相关费用，此外等离子蚀刻在建立新工艺时需要相当长的时间才能作出一致可靠的微过孔。这种工艺的优点是可靠性高，据报道它作出的微过孔合格率达到98%，因此在医疗和航空电子设备中，等离子蚀刻加工还是有一定的市场。