按贴片机购买合同上签约的各项指标进行逐一检测验收。主要包括几个方面。

（1）贴装精度、重复精度的验收及旋转角

①贴装精度检测：在专用基板上，贴装按相同间距，连续贴装一定面积，贴装后用专用计量仪器进行检查，测量出实际贴装位置和理论贴装位置的误差，即平均偏差和标准偏差，并算出Cpk值，判定设各保证精度的能力，是否达到设备应有的要求。

②贴片角度检测：在标准板上，按相隔相同旋转角度（如每隔5°），在360°的范围内按相同半径，贴装一个圆周，贴装后用专用计量仪器进行检查，测量出理论贴装位置、角度和实际贴装位置和角度的误差，并算出Cpk值，判定设备保证精度的能力，是否达到设备应有的要求。

（2）元件范围的验收

贴装设备能够贴的最小元件和最大元件，贴装后用专用计量仪器进行检查，测量出理论贴装位置、角度和实际贴装位置和角度的误差，是否达到设备应有的要求。例如，机器上如果规定能够贴装片式元件01005及集成电路IC 0.4和BGA0.3 mm间距元件，验收时都要纳入测试范围，都要进行实际测试。

（3）基板尺寸

在最大印制板上进行贴装，特别是远离中心地区，贴装精度和重复精度的考虑。在机器能力的最大距离进行来回贴装元件，达到一定数量后，用专用计量仪器进行检查，测量出理论贴装位置、角度和实际贴装位置和角度的误差，并算出Cpk值，判定设备保证精度的能力，是否达到设备应有的要求。

（4）贴装速度

折算理论速度与实际速度的差异。用专用的标准板，在规定范围内进行连续贴装，然后用总的贴装时间除以总点数，得出每贴装一点所使用的时间，是否在设备的规定范围。

（5）软件编程的测试

用3个贴装程序，分别在测试的机器上进行编程，检验其编程速度。

（6）光学视觉系统的检测

①基板识别系统：Mark点的检测。可用2种方法，第—，用多个PCB，不同厂家生产的Marke点，机器识别的识别率；第二，设计一块PCB，上面布置不同的Marek点，大小不一，干涉不一，机器识别。

②元件识别系统：分别进行3种类型的元件识别——最小元件的识别和贴装；最精密元件的贴装；非标准元件的识别。采用异性元件进行编程贴装，查看识别率。由于压模工艺和制造公差的问题，元件识别会有问题。例如，采用多家生产的SOT元件，特别是公差比较大的元件进行识别和识别率统计。

（7）吸嘴的检测及元件的贴装率

贴装率是设备通过贴装一定数量的元件才能检测出来，这是设备自身的检测系统，在测试时，要对设备能够装贴的所有元件类型，如片状元件、晶体管和集成电路等，进行贴装测试，这才能全面的测试出设备的装着率的高低。如贴装10000点，有几个元件抛掉。一般以99.98％为标准。

（8）设备的振动测试

设备安装完毕后，用一个一角钱的硬币直立于机器顶部，设各在高速运行时，看这个硬币是否倒下。不倒下，就证明设备平稳，振动小；如果设备振动大，则需要考虑加固底座和设各的水平度。