跟着亚微米技能的开展，FPGA芯片密度不断添加，并以强壮的并行计算才能和便利灵敏的动态可重购性，被广泛地应用于各个领域。但是在杂乱算法的完成上，FPGA却远没有32位RISC处理器灵敏便利，所以在描绘具有杂乱算法和操控逻辑的体系时，往往需求RISC和FPGA连系运用，SOPC技能就是在这样的环境下诞生的。还ASIC相对于SOPC由于削减弹性，且逐步损失价格优势而放慢了开展的脚步。

SOPC技能中以Nios和MicroBlaze为代表的RISC处理器IP核以及用户以HDL言语开发的逻辑部件可以结尾综合到一片FPGA芯片中，完成真实的可编程片上体系，此刻的嵌入式处理器称之为“软处理器”或“软核”。Altera公司最新推出的NiosII可以嵌入到Altera公司的StratixII、Stratix、Cyclone和HardCopy等系列可编程器材中，用户可以获得超越200DMIPS的功能，而只需花费不到35美分的逻辑的资源。用户可以从三种处理器以及超越60个的IP核中挑选所需求的，描绘师可以以此来创立一个最适合他们需求的嵌入式体系。软核技能供给了极高的灵敏性和性价比。

SOPC技能的另一个重要分支是嵌入硬核。集高密度逻辑（FPGA）、存储器（SRAM）及嵌入式处理器（ARM/ PPC）于单片可编程逻辑器材上，完成了高速度与编程才能的完满连系。Altra公司的EPXA10芯片内部集成了任务频率可达200MHz的ARM922T处理器、100万门可编程逻辑、3MB的内部RAM以及512个可编程I/O管脚，可以经过嵌入各种IP核完成多种规范工业接口，如PCI,USB等。软硬核同步开展，为用户供给了更多、更灵敏的挑选。