固然以产物生命周期短和迅猛的技能改动出名电子工业还不得不采用一种工业使用普遍的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技能
长时间影响情况的存眷凡间集中在潜在的铅走漏到情况中去仅管在北美的立法制止铅的运用照样几年后的工作然则原设备制造商(OEM, original equipment manufacturer)必需知足欧洲和日本的情况法则以使其产物作全球发卖这个思索曾经孕育出很多课题评价在每一个首要的OEM那边消弭铅的可选办法
HASL的替代办法答应无铅印刷电路板(PWB, printed wiring board)也供应平整的共面性外表知足添加的技能要求更密的间距和区域阵列元件已答应添加电子功用性凡间越高的技能敌对着降低本钱可是大大都替代办法改良高技能装配和长时间的牢靠性而还会降低本钱
本钱节省是整个进程本钱的函数包罗进程化学劳力和企业普通治理费用(图一)象OSP浸银和浸锡等替代技能可供应最终外表处置本钱的20 ~ 30%的削减固然每块板的节省百分比在高层数多层电路板产物上能够低日用电子的本钱节省跟着更大的功用性和铅的消弭将差遣替代办法运用的急剧添加
替代办法的运用将不只会添加并且将替代HASL作为最终外表处置的选择今日替代的问题是选择的数目和曾经宣布的数据的纯卷积诸如ENIGOSP浸锡和浸银等替代办法都供应无铅高可焊性平坦共面的外表在出产中对第一次经过装共同格率供应严重改良为了揭开最终外表处置的奥秘面纱这些HASL的替代办法可经过比拟每个涂层对装配要乞降PWB设计的长处来区分
装配要求 HASL替代办法对装配进程的效果反映外表的可焊性和它若何与运用的焊接资料互相效果每一类替代的外表涂层 OSP有机金属的organometallic)(浸锡和银)或金属的(ENIG) 具有分歧的焊接机制焊接机制的这种差别影响装配进程的设定和焊接点的牢靠性
OSP是焊接进程中必需去失落的维护性涂层助焊剂必需直接接触到OSP外表以浸透和焊接到PWB外表的铜箔上1
浸洗工艺如浸银或锡有机一起沉淀消弭最终外表的氧化物不象OSP锡和银消融在焊锡里面

将成为焊接点的一局部将协助熔湿速度锡和银两者都在PWB的铜外表直接构成焊接点
假如恰当地沉淀在ENIG外表的金是纯洁的因为其可熔于焊锡所以将供应焊接的最快的熔湿速度可是当运用ENIG时焊接点是在镍妨碍层上面构成的不是直接在PWB的铜外表
一切三类替代涂层都供应最佳的印刷外表对一切类型的锡膏都一样锡膏直接印在外表涂层上面供应助焊剂直接接触浸透OSP和熔湿PWB外表印刷模板对堆积完满的锡膏印刷构成有用的密封消弭了HASL的印糊和锡桥问题后果是三种替代涂层都有很高的第一次经过装共同格率焊锡熔湿方面相差很小区别在于焊接点的强度和牢靠性几个研讨曾经证明运用OSP直接焊接到铜的外表供应最好强度的焊接点2,3当运用区域阵列片状包装的较小焊盘时焊接点的强度变得主要
固然运用上削减波峰焊接照样今日装配进程的组成全体的一局部每一种最终外表涂层的焊接机制将影响助焊剂化学成分的选择和波峰焊接工艺的设定金属的和有机金属的涂层有助于通孔的焊锡熔湿凡间要求很少的助焊剂较低活性的助焊剂和波峰的较少动乱免洗资料在出产前提下与OSP相处很好但要求一些优化来添加助焊剂和/或焊锡浸透到通孔内凡间这个优化添加助焊剂的运用量替代特定类型的助焊剂化学成分或经过更高的动乱或温度来添加焊锡浸透