PEEL18CV8主要特性介绍与芯片解密
来源: kaiyun平台官网登录 研究、芯片解密低成本方案研究等技术研究领域,可根据客户的具体需要为芯片提供高可靠性的解密方案。芯片解密联系方式:
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关于PEEL18CV8芯片:
该PEEL18CV8电可擦除的可编程逻辑(皮)设备提供了一个有吸引力的替代普通的可编程逻辑器件。该PEEL18CV8提供了性能,灵活性,方便实用的设计和生产的逻辑设计师今天需要。
该PEEL18CV8可在20引脚不等的功耗低至高达37mA至25ns的速度从5ns的拨,PLCC封装,SOIC和TSSOP封装。 EE的可重编程提供即时便利的发展和最大限度地减少编程错误的影响,改变或可重复使用的生产库存重新编程。 EE的可重编程也提高了工厂的可测性,从而保证最高的品质。
该PEEL18CV8架构允许它来代替20标准的20引脚可编程逻辑器件(PAL制式,半乳糖,EPLD的等)。它还提供了额外的架构功能,这样可以将更多的逻辑每一个设计付诸表决。信息和通信技术的JEDEC文件翻译立即转换为现有的PEEL18CV8而不需要重新设计现有的20引脚可编程逻辑器件。开发和编程的PEEL18CV8支持是由流行的第三方程序员和发展software.ICT地方的发展也提供免费软件和低成本开发系统(PDS - 3)。
PEEL18CV8特点:
多速功率,温度选项
5伏的VCC = ± 10%
从5ns的速度为25纳秒
低功耗低至高达37mA时为25MHz
商业和工业的版本可用
电可擦除的CMOS技术
出众的工厂测试
可编程的塑料包装
减少改造和开发成本
开发/编程支持
第三方软件和编程
地方的发展信息和通信技术软件和PDS - 3编程
可编程逻辑器件到剥离JEDEC文件翻译架构的灵活性
增强型体系结构更符合逻辑
74 × 36输入产品条款与阵列
10个输入和8个I / O引脚
12个宏单元的配置可能
异步清零
独立的输出使
20引脚DIP / SOIC封装/ TSSOP封装和PLCC
应用通用性
替换随机逻辑
超集可编程逻辑器件(PAL制式,半乳糖,EPLD的)
增强型体系结构符合逻辑比普通的PLD