PEEL20CG10特点分析与芯片解密

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　　芯片解密联系方式：
　　公司地址：深圳福田区福虹路世贸广场荟景豪庭12F
　　地区邮编：518033
　　公司传真：086-0755-83676377
　　24小时业务服务热线：086-0755- 83690800
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　　联系邮箱（Email）：market2@pcblab.net
　　关于耐斯迪芯片解密研究所
　　耐斯迪芯片解密研究所成立于1992年，是由开云登录入口手机版官网 /芯片解密行业鼻祖（原耐斯迪反向技术研究所）的芯片解密研发小组分化发展起来的权威技术研究部门，是国内最早的以研究所形式存在的专业芯片解密技术研发机构，目前隶属于全球最大的反向技术研发中心——深圳耐斯迪科技芯片解密事业部有限公司。
　　耐斯迪芯片解密研究所在长达17年的发展历程中，由最初的10人的解密专家团队发展到目前拥有100余高级解密工程师的庞大技术研发体系，在IC解密/单片机解密/芯片解密技术研究领域中取得了丰硕的科研成果，拥有数十项独家解密技术和百余种业界领先的特色解密方案，在国内外反向技术研究领域奠定了行业领导者的权威地位。
　　关于PLD芯片：
　　目前使用的PLD产品主要有：1、现场可编程逻辑阵列FPLA（field programmable logic array);2、可编程阵列逻辑PAL（programmable array logic);3、通用阵列逻辑GAL（generic array logic);4、可擦除的可编程逻辑器件EPLD（erasable programmable logic device);5、现场可编程门阵列FPGA（field programmable gate array)。其中EPLD和FPGA的集成度比较高。有时又把这两种器件称为高密度PLD。