以下是本公司的SMT加工的主要流程，可供参考
SMT工艺流程
　　一、单面组装：

　　来料检测 è 丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è 回流焊接 è 清洗 è 检测 è 返修

　　二、双面组装;

　　A：来料检测 è PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干 è 回流焊接(最好仅对B面 è 清洗 è 检测 è 返修)

　　此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

　　B：来料检测 è PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCB的B面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è B面波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修)

　　此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。

　　三、单面混装工艺：

　　来料检测 è PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è回流焊接 è 清洗 è 插件 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

　　四、双面混装工艺：

　　A：来料检测 è PCB的B面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è PCB的A面插件 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

　　先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

　　B：来料检测 è PCB的A面插件(引脚打弯)è 翻板 è PCB的B面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

　　先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

　　C：来料检测 è PCB的A面丝印焊膏 è 贴片 è 烘干 è 回流焊接 è 插件，引脚打弯 è 翻板 è PCB的B面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

　　A面混装，B面贴装。

　　D：来料检测 è PCB的B面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è PCB的A面丝印焊膏 è 贴片 è A面回流焊接 è 插件 è B面波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

　　A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

　　E：来料检测 è PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)è 回流焊接 è 翻板 è PCB的A面丝印焊膏 è 贴片 è 烘干 è 回流焊接1(可采用局部焊接)è 插件 è 波峰焊2(如插装元件少，可使用手工焊接)è 清洗 è 检测 è 返修

　　A面贴装、B面混装