在完成元器件贴片后，需要对PCB板进行回流焊出来。本文主要介绍在SMT回流焊预热过程中的温度变化斜率及温度控制。

预热区通常是指由温度由常温升高至150℃左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件特别是IC零件缓缓升温﹐为适应後面的高温。但PCB表面的零件大小不一﹐吸热裎度也不一，为免有温度有不均匀的现象﹐在预热区升温的速度通常控制在1.5℃——3℃/sec。预热区均匀加热的另一目的，是要使溶剂适度的挥发并活化助焊剂，因为大部分助焊剂的活化温度落在150℃以上。

　　快速升温有助快速达到助焊剂软化的温度，因此助焊剂可以快速地扩散并覆盖到最大区域的焊点，它可能也会让一些活化剂融入实际合金的液体中。可是，升温如果太快﹐由於热应力的作用﹐可能会导致陶瓷电容的细微裂纹(micro crack)、PCB所热不均而产生变形(Warpage)、空洞或IC晶片损坏﹐同时锡膏中的溶剂挥发太快﹐也会导致塌陷产生的危险。

　　较慢的温度爬升则允许更多的溶剂挥发或气体逃逸，它也使助焊剂可以更靠近焊点，减少扩散及崩塌的可能。但是升温太慢也会导致过度氧化而降低助焊剂的活性。

　　炉子的预热区一般占加热通道长度的1/4—1/3﹐其停留时间计算如下﹕设环境温度为25℃﹐若升温斜率按照3℃/sec计算则（150-25）/3即为42sec﹐如升温斜率按照1.5℃/sec计算则（150-25）/1.5即为85sec。通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温斜率在2℃/sec以下为最佳。