关于PCB中微短路/短路的发作与解决方案有些微短路.短路表象的制品板，用一般低压电脑测板机测验无法包管其不流入客户手中给客户投诉。一般线路板厂家都把这一问题推给电脑测板机供应商，然后推动了高压电脑测板机的开展。但用高压测板机相同无法包管100%的合格率。有时第一次用低压测验线路时线路板测验悉数OK，第二次再用300V高压测验测验有短路。第三次又用一般低压重测，第二次测出的短路板也相同测定为短路。用万用表电阻档丈量短路点两线间焊盘点为短路，均匀电阻值为6.7欧姆。所以应认定为彻底短路而不是微短路。然后用高倍放大镜查看短路表象无法精确查看出短路点（应该是制品有阻焊油墨的缘由）。从测验进程及其电阻值可以认定为：蚀刻侧蚀发作突沿，然后由磨板进程使突沿开裂下来在导线之间构成桥接,再印上绿油就使其桥接不是彻底短路桥接。这样第一次测验为低压天然无法测出桥接短路。第二次为高压首要测出其是微： Organic Solderability Protector 防氧化；　　18.CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即资料外表能饱尝住50滴电解液而没有构成漏电痕迹的最高电压值；　　19.PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即资料外表能饱尝住50滴电解液而没有构成漏电痕迹的耐电压值用V表明；　　20.Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;　　21.试孔纸：将各测验点、管位、 以1：1打印出来的图纸;　　22.测验点：普通指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测验的测验点;　　23.测验端点：线路网络中不能再向前延伸的测验点。