pcb技术之FPC贴装SMD方案分析 　　依据贴装精度恳求以及元件品种和数量的异样分析的话，当前常用的计划有如下几种：计划1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定点坐落托半上，并全程固定在托板上一同进行SMT贴装。　　1. 适用范围：A、 元件品种：片状元件一般体积大于0602，引脚距离大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。　　B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件左右。　　C、 贴装精度：贴装精度恳求中等。　　D、FPC特性：面积稍大，有恰当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK符号和二个以上的定位孔。　　2. FPC的固定：依据金属漏板的CAD数据，读取FPC的内定位数据，来制作高精度的FPC定位模板。使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上还有托板下位销二个。依据相同的CAD数据制作一批托板。托板厚度以2mm左右为好，且原料颠末屡次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4资料和其他优质资料为佳。进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销颠末托板上的孔显露来。将FPC一片一片套在显露的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让FPC有偏移，然后让托板与FPC定位模板别离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带（PA保护膜）粘压要适中，经高温冲击后必须易剥离。而且在FPC上无残留胶剂。　　稀奇需求注重的是FPC固定在托板上开端到进行焊接印刷和贴装之间的寄存工夫越短越好。　　计划2、高精度贴装：将一片或几片FPC固定在高精度的定位托板上进行SMT贴装1. 适用范围：A、元件品种：简直一切惯例元件，引脚距离小于0.65mm的QFP也可。　　B、元件数量：几十个元件以上。　　C、贴装精度：相比拟而言，高贴装精度最高0.5mm距离的QFP贴装精度也可包管。　　D、FPC特性：面积较大，有几个定位小孔，有FPC光学定位的MARK符号和重要元件如QFP的光学定位符号。　　2. FPC的固定：FPC固定在元件托板上。这种定位托板是批量定制的，精度极高。而精度极高的话，则每块托板之间的定位的差异可以忽略不计。这种托板颠末必几十次的高温冲击后尺度改动和翘曲变形极小。这种定位托板上有两个定位销，一种定位销高度与FPC厚度共同，直径与FPC的定位的定位小孔的孔径相匹配，别的一种T型定位销高比前一种略高一点，由于FPC很柔，面积较大，形状不规则，所以T型定位销的作用是约束FPC某些部分的偏移，包管印刷和贴装精度。对准这种固定办法，金属板上对应与T型定位销的地方可做恰当处置。　　FPC固定在定位托板上，其寄存的工夫虽没有约束，但受环境条件的影响，工夫也不宜太长。不然FPC简单受潮，引越翘曲变形，影响贴装的质量。　　在FPC上进行高精度贴装和工艺恳求和注重事项1、FPC固定方向：在制作金属漏板和托板之前，应先思索FPC的固定方向，使其在回流焊时，发作焊接不良的可能性小。较佳的计划是片状元件笔直方向、SOT和SOP水平方向放置。　　2、FPC及塑封SMD元件相同归于"湿润灵敏器材"，FPC吸潮后，比拟简单惹起翘曲变形，在高温下简单分层，所以FPC和一切塑封SMD相同，平常要防湿保管，在贴装前必定要进行驱湿烘干。一般在规划出产的工厂里采纳高烘干法。125℃条件下烘干工夫为12小时左右。塑封SMD在80℃-120℃下16-24小时。　　3、焊锡膏的保管和便用前的预备：焊锡膏的成份比较杂乱，而且温度较高时，某些成份十分不稳定，容易挥发，所以焊锡膏平常应密封存在低温环境中。温度应大于0℃，在3℃到9℃这个范围之间最合适。运用前在常温中回温8小时左右（密封条件下），当其温度与常温共还。才干敞开，经拌和后运用。若是未到达室温就敞开运用，焊膏就会吸收空气中的水分，在回流焊会构成飞溅，发作锡珠等不良表象。还吸收的水分在高温下简单与某些活化剂发作反响，耗费掉活化剂，简单发作焊接不良。焊锡膏也禁止在高温（32℃以上）下疾速回温。人工拌和时要均匀用力，当拌和到锡膏像稠稠的浆糊相同，用刮刀挑起，可以天然地分段落下，就阐明可以运用。最棒可以运用离心式主动拌和机，作用更好，而且可以防止人工拌和在焊锡膏中残留有气泡的表象，使印刷效更好。　　4、环境温度及湿度：一般环境温度恳求恒温在20℃左右，相对湿度坚持在60％以下的条件，焊锡膏印刷恳求在相对密闭且空气对流小的空间中进行。　　5、 金属漏板金属漏板的厚度一般挑选在0.1mm-0.5mm之间。依据实践作用，当漏板的厚度为最小焊盘宽度的二分之一以下时，焊膏脱板的作用好，漏空中焊锡的残留少。漏孔的面积一般比焊盘要小10％左右。　　由于贴装元件的精度恳求，常用的化学腐蚀不符合恳求主张选用化学腐蚀加部分化学抛光法、激光法和电铸法来制作金属漏板。从价钱功用比拟，激光法为优选。　　1） 化学腐蚀加部分化学抛光法：化学腐蚀法制作漏板，当前在国内较为遍及，但孔壁不敷润滑，可选用局化学抛光法添加孔壁的润滑度。该办法制形本钱较低。　　2） 激光法：本钱高。但加工精度高，孔壁润滑，公役小，能合适印刷0.3mm距离的QFP的焊锡膏。　　6、 焊锡膏：依据产物的恳求，可别离选用一般焊膏和免清洗焊锡膏。焊锡膏特性如下：1） 焊锡膏的颗粒形状和直径：颗粒膏的形状为球型，非球型所占份额不能超过5％。直径巨细应依据一般规律，焊球直径应小于金属漏板厚度的三分之一，最小孔径宽度的五分之一，不然直径过大的焊球和不规则的颗粒简单堵塞漏印窗口，构成焊锡膏印刷不良。所以0.1-0.5mm厚度的金属板和0.22mm左右的最小漏板窗口宽度决议了焊球直径为40um左右。直径最大最小的焊球的份额不能超过5％。焊球直径过小，其外表氧化物会随直径变小而非线性疾速添加，在回流焊中将很多耗费助焊成份，严重影响焊接质量。若是为免清洗锡膏，其去氧化物物质偏少，焊接作用会更差。所以巨细均匀的直径为40um的球型焊锡膏颗粒是较佳的挑选。　　2） 焊料份额：焊料含量90％-92％左右的焊锡膏粘度适中，印刷时不易塌边，而且再流焊后，厚度大致为印刷时的75％满足焊料可以包管牢靠的焊接强度。　　3） 粘度：焊锡膏的流动力学是很杂乱的。很显再流焊温度的设定，与以下几方面有关:　　①再流焊的设备品种;　　②线速度等的设定条件;　　③基板资料的品种、板厚　　④ PCB的尺度等。在流焊设定的温度与PCB外表温度是有所异样的。而在一样的再流焊设定温度下，由于基板资料类型和厚度的异样，其PCB外表温度也有所异样。　　在流焊过程中，发作出铜箔鼓胀(起泡)的基板外表温度的耐热边界，会跟着PCB的预热温度以及有无吸湿而改动。可以看出，当对PCB 的预热温度(基板的外表温度)越低，发作鼓胀问题的基板外表温度耐热边界也越低。在再流焊设定的温度、再流焊预热的温度稳定条件下，由于基板吸湿，外表温度下落。　　四、手艺焊加工　　在修补焊接或对特别元器材进行独自的手艺焊接的焊接时候，对电铬铁的外表温度，纸基覆铜板恳求在260℃以下，玻纤布基覆铜板恳求在300℃以下。并且尽量缩短焊接工夫，普通恳求;纸基板3s以下，玻纤布基板为5s以下。