深圳市耐斯迪科技，竭诚为广大客户最专业的生产加工服务和技术支持，欢迎来电咨询。
1.样板焊接/中小批量生产:0402，0603，0805，1206，SOP,PLCC,QFP，BGA等封装。默认都是做有铅常温锡膏。
2.元件提供:电容、电阻、二三极管、稳压IC、线性逻辑型IC、简单接插件等我们可以提供代购，收取适当代购费用，或由我司代提供，收取元件打包费用。IC主控类，个性订制元件，一般建议客户自己提供。如需代购，需提供供应商清单及参考价格。凡需要材料提供的客户，我们会预先收取此笔货款。
3.钢网代开：我司提供有贴片加工服务的钢网代开服务，价格低廉。也就是在我们这里贴片加工，需要我们代开钢网的客户。不单独提供的钢网生产服务,请客户谅解。
4.PCB&线路板代做：我司提供有贴片加工服务的PCB代做服务，价格低廉。不单独提供线路板生产服务。
5.BGA芯片测试植球返修：0.3~0.76锡珠的BGA芯片，植球技术成熟，交期快。需提供BGA芯片规格，所属PCBA的尺寸大小。
4.报价方式：有PCB文件（或焊好的图片）及BOM给我们报价。特殊工艺，割板，打胶，成型，等请提焊接图片或详细说明。
5.付款方式：快递代收货款(适合广东客户），或者淘宝拍宝贝支付宝交易，加工费用低廉，请客户确认货品后尽快付款给我们，多谢支持。
6.加工流程：
1）手贴方式：整理好的BOM，大件元件按需提供，小件元件按实际需求多2至10颗提供。
2）上机方式:CHIP件提供盘装能上飞达的物料，IC及原包方式按需提供，不负责修复弯脚IC脚PIN，请注意包装。
3）物料齐套后，我们会尽快安排，并回复交期。常规打样2-4天，批量3-5天。繁忙时会延迟一至三天。比较紧急的客户，请告之最晚交货时间。
4）生产完毕，发货。如果批量比较大，可能会分批发货。贴片加工重量不好估计，故贴片快递费都是到付。
7.测试方式：1）纯贴片加工，一般都是目检出货，少许不良，包括元件虚焊，IC短路等，请自行补焊，望谅解。
2）疑BGA焊接不良，我们负责单程费用的免费再贴服务。
3）批量产品的功能测试，我司按需收取测试费用。不良率控制在2%以内。