一、PCBA半成品检验标准定义

1.A类不合格：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2.B类不合格：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3.C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
二、PCBA半成品检验标准方式
1.检验条件：为防止部件或组件的污染，必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业。
2.检验方式：将待验品置于距两眼约25cm处，上下左右45度，以目视或三倍放大镜检查。
3.检验抽样方案：
4.IQC抽样：依GB/T 2828.1-2003，一般检验水平Ⅱ级及正常检验一次抽样方案选取样本。
判定标准：A类：AQL=0 B类：AQL=0.4 C类：AQL=1.5
PCBA半成品检验标准
三、PCBA检验项目及技术要求
序号 检验项目 检验标准 类别
1 SMT零件焊点空焊 B
2 SMT零件焊点冷焊 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 B
3 SMT零件（焊点）短路（锡桥） B
4 SMT零件缺件 B
5 SMT零件错件 B
6 SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸 A
7 SMT零件多件 B
8 SMT零件翻件 文字面朝下 C
9 SMT零件侧立 片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 三个以上个 B
10 SMT零件侧立 片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 不超过三个 C
11 SMT零件墓碑 片式元件末端翘起 B
12 SMT零件脚偏移 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 B
13 SMT零件浮高 元件底部与基板距离<1mm C
14 SMT零件脚高翘 翘起之高度大于零件脚的厚度 B
15 SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡 B
16 SMT零件无法辨识（印字模糊） C
17 SMT零件脚或本体氧化 B
18 SMT零件本体破损 电容破损，露出内部材质 B
19 SMT零件本体破损 电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4，IC破损之任一方向长度<1.5mm C
20 SMT零件使用非指定供应商 依BOM，ECN B
21 SMT零件焊点锡尖 锡尖高度大于零件本体高度 C
22 SMT零件吃锡过少 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25% C
23 SMT零件吃锡过多 最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部 C
24 SMT零件吃锡过多 焊锡接触元件本体金属部分 B
25 锡球/锡渣 每面多于5个锡球或>0.5mm B
26 焊点有针孔/吹孔 一个焊点有一个(含)以上 C
27 结晶现象 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶 B
28 板面不洁 板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂 C
29 点胶不良 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% B
30 PCB铜箔翘皮 B
31 PCB露铜 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm B
32 PCB刮伤 刮伤未见底材 C
33 PCB焦黄 经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同时 B
34 PCB弯曲 任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm(300:1) B
35 PCB内层分离（汽泡） 在镀覆孔间或内部导线间起泡 B
36 PCB内层分离（汽泡） 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25% C
37 PCB沾异物 导电异物易引起短路 B
38 PCB沾异物 非导电异物 C
39 PCB版本错误 依BOM,ECN（工程变更通知书） B
2.DIP检验规范
1 DIP零件焊点空焊 B
2 DIP零件焊点冷焊 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 B
3 DIP零件（焊点）短路（锡桥） B
4 DIP零件缺件 B
5 DIP零件线脚长 Φ≤0.8mm，线脚长度小于2.5mm B
Φ＞0.8mm，线脚长度小于3.5mm
6 DIP零件错件 B
7 DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸 A
8 DIP零件脚变形 引脚弯曲超过引脚厚度的50% B
9 DIP零件浮高或高翘 根据组装依特殊情况而定 C
10 DIP零件焊点锡尖 锡尖高度大于1.5mm C
11 DIP零件无法辨识（印字模糊） C
12 DIP零件脚或本体氧化 B
13 DIP零件本体破损 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质 C
14 DIP零件使用非指定供应商 依BOM，ECN（工程变更通知书） B
3.性能测试检验规范
项次 检验项目 检验标准 类别
1 产品功能检验与测试 参考测试作业规范 B
2 冒烟 A
3 不开机,无显示 B
4 LED灯显示异常 B
5 开机异音 B
6 测试过程死机 B