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芯片描述

GD32F101xx器件是一个基于ARM® Cortex™-M3 RISC内核的32位通用微控制器。
Cortex™-M3 RISC内核的32位通用微控制器，在处理能力、降低功耗和外设方面具有最佳比例。
在处理能力、降低功耗和外设方面具有最佳比例。Cortex™-M3是新一代的处理器内核，它与一个名为 "Networking "的Networking系统紧密相连。
与嵌套式中断控制器（NVIC）、SysTick定时器和高级调试支持紧密结合。
先进的调试支持。
GD32F101xx器件采用了ARM® Cortex™-M3 32位处理器内核
工作频率为56 MHz，闪存访问为零等待状态，以获得最大效率。
效率。它提供高达3MB的片上Flash存储器和高达80KB的SRAM存储器。广泛的
广泛的增强型I/O和外设连接到两个APB总线。这些器件
提供多达2个12位ADC，多达10个通用16位定时器和2个基本定时器，以及标准和高级通信接口。
以及标准和先进的通信接口：多达三个USARTs、两个UARTs、三个SPI和两个I2C、
三个SPI和两个I2C。
该器件的工作电源为2.6至3.6V，温度范围为-40至+85℃。
温度范围。几种省电模式提供了最大限度的灵活性
唤醒延迟和功耗之间的优化，这在低功耗应用中是一个特别重要的考虑。
在低功耗应用中是一个特别重要的考虑因素。
上述特点使GD32F101xx器件适用于广泛的应用、
特别是在工业控制、用户界面、电源监控和报警系统、消费和手持设备、以及其他领域。
消费品和手持设备、触摸面板、PC外围设备等领域。

功能框图

功能描述
Cortex™-M3处理器是用于嵌入式系统的最新一代ARM®处理器。
系统的最新一代ARM®处理器。它的开发是为了提供一个低成本的平台，满足MCU的需求。
实施的低成本平台，减少了引脚数和低功耗，同时提供了出色的计算性能和先进的系统中断响应。
优秀的计算性能和对中断的先进系统响应。
 32位ARM® Cortex™-M3处理器内核
 高达56MHz的工作频率
 单周期乘法和硬件分频器
 集成的嵌套矢量中断控制器(NVIC)
 24位SysTick定时器
Cortex™-M3处理器基于ARMv7架构，同时支持Thumb
和Thumb-2指令集。下面列出的一些系统外设也是由
Cortex™-M3提供：
 内部总线矩阵与ICode总线、DCode总线、系统总线、私人
外围总线（PPB）和调试访问（AHB-AP）。
 嵌套的矢量中断控制器(NVIC)
 闪存补丁和断点(FPB)
 数据监视点和跟踪(DWT)
 Instrument Trace Macrocell (ITM)
 内存保护单元(MPU)
 串行线JTAG调试端口(SWJ-DP)
 跟踪端口接口单元(TPIU)

引脚图

QFN封装的外形尺寸