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概述

该MCU采用高性能硅门CMOS工艺，使用R8C CPU内核，并被封装在一个48针塑料成型的LQFP中。这个MCU使用复杂的指令，具有很高的指令效率。它有1M字节的地址空间，能够高速地执行指令。此外，数据闪存（1KB x 2块）被嵌入到R8C/21组中。R8C/20和R8C/21组之间的区别只是数据闪存的存在。它们的外围功能是相同的。

中央处理单元（CPU）

下图显示了CPU的寄存器。CPU包含13个寄存器。其中，R0、R1、R2、R3、A0、A1和FB组成了一个寄存器组。提供了两套寄存器组.

引脚

系统框图