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产品描述

STM32F103xC、STM32F103xD 和 STM32F103xE 性能系列
集成了高性能 ARM® Cortex™-M3 32 位 RISC 内核，工作频率为 72 MHz。
72 MHz 频率的高性能 ARM® Cortex™-M3 32 位 RISC 内核、高速嵌入式存储器（闪存高达 512 Kbytes，SRAM 高达 64 Kbytes），以及广泛的增强型 I/O 和外设。
连接到两条 APB 总线。所有器件均提供三个 12 位 ADC、四个通用 16位定时器和两个 PWM 定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个 I2C接口：多达两个 I2C、三个 SPI、两个 I2S、一个 SDIO、五个 USART、一个 USB 和一个 CAN。
STM32F103xx 高密度高性能系列的工作温度范围为 -40 至 +105 °C。温度范围内工作，电源电压为 2.0 至 3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。
这些特性使得 STM32F103xx 高密度高性能系列微控制器系列适合电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC 和手持设备等广泛应用、应用控制、医疗和手持设备、PC 和游戏外设、GPS 平台、工业应用、PLC应用、变频器、打印机、扫描仪、报警系统视频对讲和 HVAC。
 

特点规格

核心： ARM 32 位 Cortex™-M3 CPU- 72 MHz 最高频率、1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）0 等待状态内存性能访问- 单周期乘法和硬件除法存储器 256 至 512 KB 闪存- 高达 64 Kbytes 的 SRAM- 灵活的静态存储器控制器，带 4芯片选择。支持紧凑型闪存、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器- LCD 并行接口，8080/6800 模式时钟、复位和电源管理- 2.0 至 3.6 V 应用电源和 I/O- POR、PDR 和可编程电压检测器 (PVD)- 4 至 16 MHz晶体振荡器- 内部 8 MHz 工厂微调 RC- 带校准的内部 40 kHz RC- 用于 RTC 的 32 kHz 振荡器，带校准功能低功耗- 睡眠、停止和待机模式- 为 RTC 和备份寄存器提供 VBAT 电源3 × 12 位、1 μs A/D 转换器（多达 21通道）- 转换范围： 0 至 3.6 V- 三重采样和保持功能- 温度传感器2 × 12 位 D/A 转换器DMA：12 通道 DMA 控制器- 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、I2S、SPI、I2C 和 USART调试模式- 串行线调试 (SWD) 和 JTAG 接口- Cortex-M3 嵌入式跟踪宏单元™ ■ 调试模式多达 112 个快速 I/O 端口- 51/80/112 个 I/O，全部可映射到 16 个外部中断矢量，几乎所有5 V 容差多达 11 个定时器- 最多 4 个 16 位定时器，每个最多 4 个IC/OC/PWM 或脉冲计数器和正交（增量）编码器输入- 2 × 16 位电机控制 PWM 定时器，带死区时间生成和紧急停止- 2 个看门狗定时器（独立和窗口窗口）- SysTick 定时器：24 位下位计数器- 2 × 16 位基本定时器，用于驱动 DAC多达 13 个通信接口- 最多 2 个 I2C 接口（SMBus/PMBus）- 最多 5 个 USART（ISO 7816 接口、LIN、IrDA 功能、调制解调器控制）- 最多 3 个 SPI（18 Mbit/s），2 个带 I2S接口复用- CAN 接口（2.0B 有效）- USB 2.0 全速接口- SDIO 接口CRC 计算单元，96 位唯一 ID，ECOPACK® 封装。
 

功能框图

引脚配置

 

供电方案

 

使用 8 MHz 晶体的典型应用

 

封装示意图

LFBGA144 - 144 球低剖面精细间距球栅阵列，10 x 10 毫米、
0.8 mm 间距，封装外形