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描述

STM32F103xF 和 STM32F103xG 高性能系列集成了高性能 ARM® Cortex™-M3 32 位 RISC 内核（工作频率为 72 MHz）、高速嵌入式存储器（闪存高达 1 Mbyte，SRAM 高达 96 Kbytes）以及连接到两个 APB 总线的各种增强型 I/O 和外设。所有器件均提供三个 12 位 ADC、十个通用 16 位定时器和两个 PWM 定时器，以及标准和高级通信接口：多达两个 I2C、三个 SPI、两个 I2S、一个 SDIO、五个 USART、一个 USB 和一个 CAN。
STM32F103xx XL 密度高性能系列工作温度范围为 -40 至 +105°C，电源电压为 2.0 至 3.6 V。全面的省电模式允许设计低功耗应用。
这些特性使 STM32F103xx 高密度性能线微控制器系列适用于各种应用，如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC 和游戏外设、GPS 平台、工业应用、PLC、变频器、打印机、扫描仪、报警系统和视频对讲。

规格特点

核心： ARM 32 位 Cortex™-M3 CPU，带 MPU
- 72 MHz 最高频率、
1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）
0 等待状态内存性能
访问
- 单周期乘法和硬件
除法
存储器
- 768 Kbytes 至 1 Mbyte 闪存
- 96 千字节 SRAM
- 灵活的静态存储器控制器，带 4
芯片选择。支持紧凑型闪存、
SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器
- LCD 并行接口，8080/6800 模式
时钟、复位和电源管理
- 2.0 至 3.6 V 应用电源和 I/O
- POR、PDR 和可编程电压
检测器 (PVD)
- 4 至 16 MHz 晶体振荡器
- 内部 8 MHz 工厂微调 RC
- 带校准的内部 40 kHz RC
- 用于 RTC 的 32 kHz 振荡器，带校准功能
低功耗
- 睡眠、停止和待机模式
- 为 RTC 和备份寄存器提供 VBAT 电源
3 × 12 位、1 μs A/D 转换器（多达 21
通道）
- 转换范围： 0 至 3.6 V
- 三重采样和保持功能
- 温度传感器
2 × 12 位 D/A 转换器
DMA：12 通道 DMA 控制器
- 支持的外设：定时器、ADC、DAC、
SDIO、I2S、SPI、I2C 和 USART
调试模式
- 串行线调试 (SWD) 和 JTAG 接口
- Cortex-M3 嵌入式跟踪宏单元™ ■ 调试模式
多达 112 个快速 I/O 端口
- 51/80/112 个 I/O，全部可映射到 16 个
外部中断矢量，几乎所有
5 V 容差
多达 17 个定时器
- 多达 10 个 16 位定时器，每个定时器有多达 4 个
IC/OC/PWM 或脉冲计数器和
正交（增量）编码器输入
- 2 × 16 位电机控制 PWM 定时器，带
死区时间生成和紧急停止
- 2 个看门狗定时器（独立和窗口
窗口）
- SysTick 定时器：24 位下位计数器
- 2 × 16 位基本定时器，用于驱动 DAC
多达 13 个通信接口
- 最多 2 个 I2C 接口（SMBus/PMBus）
- 最多 5 个 USART（ISO 7816 接口、LIN、
IrDA 功能、调制解调器控制）
- 最多 3 个 SPI（18 Mbit/s），2 个带 I2S
接口复用
- CAN 接口（2.0B 有效）
- USB 2.0 全速接口
- SDIO 接口
CRC 计算单元，96 位唯一 ID
ECOPACK® 封装

功能框图

引脚配置

供电方案

使用 32.768 kHz 晶体的典型应用

使用 ADC 的典型连接图

封装图