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芯片描述
STM32F405xx 和 STM32F407xx 系列基于高性能 ARM® Cortex™-M4 32 位 RISC 内核，工作频率高达 168 MHz。Cortex™-M4 32 位 RISC 内核，工作频率高达 168 MHz。Cortex-M4内核具有单精度浮点运算单元 (FPU)，支持所有 ARM 单精度数据处理指令和数据类型。
数据处理指令和数据类型。它还实现了全套 DSP指令和内存保护单元 (MPU)，从而提高了应用的安全性。内核
带 FPU 的 Cortex-M4 内核在本文中称为 Cortex-M4F。
STM32F405xx 和 STM32F407xx 系列集成了高速嵌入式存储器（闪存高达 1 mA）。高速嵌入式存储器（闪存高达 1 Mbyte，SRAM 高达 192 Kbytes）、高达 4 Kbytes 的备份 SRAM的高速嵌入式存储器（闪存高达 1 Mbyte，SRAM 高达 192 Kbytes）、高达 4 Kbytes 的备用 SRAM 以及广泛的增强型 I/O 和外设。
总线和 32 位多 AHB 总线矩阵。
所有器件均提供三个 12 位 ADC、两个 DAC、一个低功耗 RTC、十二个通用16 位定时器（包括两个用于电机控制的 PWM 定时器）、两个通用 32 位定时器。它们还配备了一个真正的随机数发生器（RNG）。它们还具有标准和先进的
通信接口。
规格特点
核心： ARM 32 位 Cortex™-M4 CPU，带 FPU、自适应实时加速器（ART加速器）
从闪存执行，频率高达 168 MHz、内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），以及 DSP指令
存储器
- 高达 1 Mbyte 的闪存
- 高达 192+4 Kbytes 的 SRAM，包括 64-千字节的 CCM（内核耦合存储器）数据
内存
- 灵活的静态存储器控制器
支持紧凑型闪存、SRAMPSRAM、NOR 和 NAND 存储器
LCD 并行接口，8080/6800 模式
时钟、复位和电源管理
- 1.8 V 至 3.6 V 应用电源和 I/O
- POR、PDR、PVD 和 BOR
- 4-26 MHz 晶体振荡器
- 内部 16 MHz 工厂微调 RC（1精度）
- 用于 RTC 的 32 kHz 振荡器，带校准功能
- 带校准的内部 32 kHz RC
低功耗
- 睡眠、停止和待机模式
- VBAT 供电，用于 RTC、20×32 位备份寄存器
寄存器 + 可选的 4 KB 备用 SRAM
3×12 位、2.4 MSPS A/D 转换器：多达 24
在三重交错模式下，高达 24 个通道和 7.2 MSPS
模式
2×12 位 D/A 转换器
通用 DMA：16 流 DMA
控制器，支持 FIFO 和突发
多达 17 个定时器：多达 12 个 16 位和 2 个 32 位定时器，高达 168 MHz。
多达 17 个定时器：多达 12 个 16 位和 2 个 32 位定时器，频率高达 168 MHz，每个定时器多达 4 个IC/OC/PWM 或脉冲计数器和正交（增量）编码器
(增量）编码器输入
调试模式
- 串行线调试 (SWD) 和 JTAG 接口
- Cortex-M4 嵌入式跟踪宏单元
功能框图
使用 ADC 的典型连接图
芯片封装-LQFP100
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