这些 MCU 采用高性能硅栅极 CMOS 工艺制造，内嵌 R8C/ Tiny 系列 CPU 内核，采用 20 引脚模塑 LSSOP、SDIP 或 28 引脚塑料模塑封装。 Tiny 系列 CPU 内核，采用 20 引脚模塑 LSSOP、SDIP 或 28 引脚模塑 HWQFN 封装。它实现了复杂的指令，具有很高的指令效率。1 Mbyte 的地址空间 地址空间，能够高速执行指令。此外，R8C/1B 还具有片上数据闪存 ROM（1 KB × 2 块）。R8C/1A 组与 R8C/1B 组的区别仅在于是否有数据闪存 ROM。数据闪存 ROM。它们的外围功能相同。

家用电器、办公设备、住宅设备（传感器、安全系统）、 便携式设备、一般工业设备、音频设备等。