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对于ARM Cortex™-M3处理器来说，它是最新一代嵌入式ARM处理器系统。它的开发目的是提供一个低成本的平台，以满足MCU的需求实现，减少了引脚数量和低功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的系统对中断的响应。

32位RISC处理器具有卓越的代码效率，以通常的内存大小提供ARM内核所期望的高性能与8位和16位设备相关。因此，具有嵌入式ARM内核的STM32F100xx价值线系列兼容所有ARM工具和软件。

STM32F100xx价值线系列包含高性能ARM Cortex™-M3 操作频率为24 MHz的32位RISC内核，高速嵌入式存储器（闪存高达128 KB的内存和高达8 KB的SRAM），以及广泛的增强型外围设备和连接到两条APB总线的I/O。所有设备都提供标准通信接口（最多两个I2C、两个SPI、一个HDMI CEC和最多三个USART），一个12位

ADC、两个12位DAC、最多六个通用16位定时器和一个高级控制PWM定时器。

STM32F100xx低密度和中等密度值线系列在-40至+85°C温度下运行以及–40到+105°C的温度范围，从2.0到3.6 V的电源。一个全面的一组节能模式允许设计低功耗应用程序。STM32F100xx价值线系列包括三种不同封装的设备

从48个引脚到100个引脚。根据所选设备的不同，有不同的外围设备集包括。

核心：ARM 32位Cortex™-M3 CPU

–24 MHz最大频率，

1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）

–单循环乘法和硬件

■ 存储

–16至128 KB的闪存

–4到8 KB的SRAM

■ 时钟、重置和供应管理

–2.0至3.6 V应用电源和I/O

–POR、PDR和可编程电压

探测器

–4至24 MHz晶体振荡器

–内部8 MHz工厂修整RC

–内部40 kHz RC

–用于CPU时钟的PLL

–32 kHz振荡器，用于带校准的RTC

■ 低功率

–睡眠、停止和待机模式

–RTC和备份寄存器的VBAT电源

■ 调试模式

–串行线调试（SWD）和JTAG

接口

■ DMA

–7通道DMA控制器

–支持的外围设备：定时器、ADC、SPI，

I2C、USART和DAC

■ 1×12位，1.2μs A/D转换器（最多16个

通道）

–转换范围：0至3.6 V

–温度传感器

■ 2×12位D/A转换器

■ 多达80个快速I/O端口

–37/51/80 I/O，全部可映射到16个外部

中断向量和almos