- 182012-08
基于在线测试技术的电路测试仪
数字芯片的功能测试测试的基本原理是检测并记录芯片的输入/输出状态，将其记录的状态与标准的状态真值表进行比较，从而判断被测芯片功能是否正确。数字芯片的状态测试电路板上每个数...
- 142012-08
从布局布线两个方面解析高频PCB设计
本文针对高频电路在PCB设计过程中的布局、布线两个方面，以Protel 99SE软件为例，来探讨一下高频电路在PCB 设计过程中的对策及设计技巧。 一、高频PCB 布局 布局操作在整个P...
- 112012-08
PCB设计中防范静电放电的措施
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结...
- 112012-08
车载信息系统的发展与展望
一辆汽车在投入生产前要历经数年的设计、开发和加工，而在此期间进入市场的全新消费设备和应用程序已历经多次更新换代。而客户则希望车载系统能够紧跟时代步伐。就像期望自己的手机和...
- 102012-08
基于AVR单片机设计案例电子镇流器
AVR单片机是一款性价比较高的单片机，用这种单片机来对电子镇流器进行调光和时间采样非常合适，首先是AVR单片机本身较稳定，抗干扰能力比较强，其次是其本身的Harvard结构使得运行速...
- 102012-08
ARM视频监控系统平台发展应用
本文针对低设备成本、低运行成本和超远距离的视频监控系统应用提出了解决方案，使用ARM嵌入式处理器和Linux操作系统构建嵌入式系统，开发出可实际应用的远程视频监控系统，适用于低分...
- 092012-08
在PCB制造过程中如何防板翘曲
1.工程设计：PCB设计时应注意事项： A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。 B.多层板芯板和半固化...
- 072012-08
SMT表面贴装技术主要流程介绍
表面贴装丁艺包括核心和辅助两大工艺。其中核心工艺由印刷、贴片和回流焊3部分组成，任何类型产品的生产都要经过这3道工序，各部分必不可少；辅助工艺主要由点胶工艺和光学辅助自...
- 072012-08
数字电路PCB的EMI控制技术
在处理各种形式的EMI时，必须具体问题具体分析。在数字电路的PCB设计中，可以从下列几个方面进行EMI控制。 2.1 器件选型 在进行EMI设计时，首先要考虑选用器件的速率。任何电...
- 062012-08
耐斯迪PCB布局和布线的PCB设计技巧
跟着PCB尺度恳求越来越小，器材密度恳求越来越高，PCB描绘的难度也越来越大。如何完结PCB高的布通率以及缩短描绘工夫，在这笔者谈谈对PCB设计、结构和布线的描绘技巧。 在开端布...
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