- 252012-03
组装印制电路板的检测
为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激...
- 252012-03
柔性印制电路的分步设计
设计一个高质量、可制造的柔性印制电路的原则如下(Minco Application Aid 24) : 1 )首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC 标准或MIL ...
- 252012-03
柔性印制电路可靠性设计
柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型，现讨论如下: 1 )静态设计:静态设计是指产品只在装配过程中遇到的...
- 252012-03
PCB电路板SMT主要设备发展情况
1、印刷机 由于新型SMD不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向发展。目前印刷机大致分为三种档次： （1）半自动印刷机 ...
- 252012-03
怎样才能做出一块好的PCB板
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,...
- 252012-03
PCB设计的复杂性不断增加
若单功能可编程电源管理IC的使用曾经还可管理的话，那也都是往事旧话了。许多PCB现一般使用若干多电压器件，每个器件有不同的上电顺序。工艺节点越精微的器件需要的电压越低，但...
- 252012-03
多层PCB电路板压机温度和压力均匀性测试方法
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合...
- 252012-03
PCB线路板电测技术分析
一、电性测试 PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其...
- 252012-03
PCB 钻孔用垫板基本知识
酚醛树脂积层板，用途为PCB 钻孔用垫板及绝缘、模治具用电木板。垫板与电木板同样具有耐高温及抗变度等特性，平整度高，可使用于高阶的PCB钻孔技术上，其原理是利用加工纸(绝缘...
- 252012-03
PCB电镀铜中氯离子消耗过大原因分析
目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中...
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