- 252012-03
应用材料改进刻蚀技术，降低TSV制造成本
近日，应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%，快速形成平滑、垂直且具有高深宽比的通孔结构。这一...
- 252012-03
HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，...
- 252012-03
电路板(PCB)数控铣床的铣技术分析
线路板(PCB)数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。 一、走刀方向、补偿方法 当铣刀切入板材时，有...
- 252012-03
PCB电路板加工中数控钻床与铣床的选用
数控钻床和数控铣床是线路板加工中的一种重要设备，该设备价格昂贵，选用数控机床不但对于操作、工艺设定和维护包括对于生产产品的质量都有十分重要。 作为一个工艺人员出于纯...
- 252012-03
怎样降低PCB混合信号的干扰？
在 设计是一个复杂的过程，设计过程要注意以下几点： 1.将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。 2.合适的元器件布局。 3.A/D转换器跨分区放置。 4.不要对地进行分割。在电路板...
- 252012-03
优化电源模块性能的PCB布局技术
全球出现的能源短缺问题使各国政府都开始大力推行节能新政。电子产品的能耗标准越来越严格，对于电源 计工程师，如何设计更高效率、更高性能的电源是一个永恒的挑战。本文从电源...
- 252012-03
PCB版面设计介绍
在PCB版面设计开始之前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面:1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。2) 元器件列表，包含元器件的名称、规格...
- 252012-03
焊点可靠性试验的计算机模拟
在微电子工业中，一个封装的可靠性一般是通过其焊点的完整性来评估的。锡铅共晶与近共晶焊锡合金是在电子封装中最常用的接合材料，提供电气与温度的互联，以及机械的支持。由于元...
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PCB电测技术分析
一、电性测试 在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入...
- 252012-03
FPC柔性印刷电路板的缺点与优点
一、FPC的缺点： （1）一次性初始成本高 由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常...
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