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  • 252012-03

    应用材料改进刻蚀技术,降低TSV制造成本

      近日,应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%,快速形成平滑、垂直且具有高深宽比的通孔结构。这一...

  • 252012-03

    HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决

      随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,...

  • 252012-03

    电路板(PCB)数控铣床的铣技术分析

      线路板(PCB)数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。  一、走刀方向、补偿方法  当铣刀切入板材时,有...

  • 252012-03

    PCB电路板加工中数控钻床与铣床的选用

      数控钻床和数控铣床是线路板加工中的一种重要设备,该设备价格昂贵,选用数控机床不但对于操作、工艺设定和维护包括对于生产产品的质量都有十分重要。  作为一个工艺人员出于纯...

  • 252012-03

    怎样降低PCB混合信号的干扰?

    在 设计是一个复杂的过程,设计过程要注意以下几点:  1.将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。 2.合适的元器件布局。 3.A/D转换器跨分区放置。 4.不要对地进行分割。在电路板...

  • 252012-03

    优化电源模块性能的PCB布局技术

      全球出现的能源短缺问题使各国政府都开始大力推行节能新政。电子产品的能耗标准越来越严格,对于电源 计工程师,如何设计更高效率、更高性能的电源是一个永恒的挑战。本文从电源...

  • 252012-03

    PCB版面设计介绍

    在PCB版面设计开始之前,需要有关电路完整而详细的说明,主要包含以下几方面:1 )原理图,包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。2) 元器件列表,包含元器件的名称、规格...

  • 252012-03

    焊点可靠性试验的计算机模拟

      在微电子工业中,一个封装的可靠性一般是通过其焊点的完整性来评估的。锡铅共晶与近共晶焊锡合金是在电子封装中最常用的接合材料,提供电气与温度的互联,以及机械的支持。由于元...

  • 252012-03

    PCB电测技术分析

      一、电性测试   在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出来,而任其流入...

  • 252012-03

    FPC柔性印刷电路板的缺点与优点

      一、FPC的缺点:  (1)一次性初始成本高  由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常...


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