- 062012-03
耐斯迪详解PCB板的布线技术
做PCB时是选用双面板还是多层板要看最高工作频率和电路系统的复杂程度以及对组装密度的要求来决定在时钟频率超过200MHZ时最好选用多层板如果工作频率超过350MHz最好选用以聚四氟乙...
- 062012-03
PCB设计过程中对布线的考虑 <三>
串联阻尼是利用一个与驱动门输出端串联的小电阻一般为1075来实现的.这种阻尼方法适合与特性阻抗来受控制的线相联用(如底板布线无地平面的电路板和大多数绕接线等串联端接时串联电阻的...
- 062012-03
PCB设计过程中对布线的考虑 <二>
对有较快边沿速度的高速ECL器件传输线也不总是需要的但是当使用传输线时它们具有能预测连线时延和通过阻抗匹配来控制反射和振荡的优点1 决定是否采用传输线的基本因素有以下五个它...
- 062012-03
PCB设计过程中对布线的考虑 <一>
随着OTNI和星形光纤网的设计完成以后会有更多的100MHz以上的具有高速信号线的板子需要设计这里将介绍高速线的一些基本概念1传输线印制电路板上的任何一条长的信号通路都可以视为一...
- 062012-03
开云登录入口手机版官网 中对元器件布局的考虑
在开云登录入口手机版官网 中对元器件的布局首先要考虑的一个因素就是电性能把连线关系密切的元器件尽量放在一起尤其对一些高速线布局时就要使它尽可能地短功率信号和小信号器件要分开在满足电路性...
- 062012-03
第二步之了解元器件功能及布局布线
了解所用元器件的功能对布局布线的要求我们知道有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器模拟信号放大器对电源要求要平稳纹波小模拟小信号部分要...
- 062012-03
PCB设计第一步：明确设计目标
接受到一个PCB设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板高频PCB板小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确...
- 062012-03
软性电路板PCB基本材料介绍
2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求2.1.1. 铜箔Copper Foil在材料上区分為压延铜(ROLLED ANNEALCopper Foil)及...
- 062012-03
开云登录入口手机版官网 及克隆所导致的质量差距
开云登录入口手机版官网 及电子产品克隆，从某种意义上来说大大提供了国内电子产业的高速发展，但却大大降低了电子产品的稳定性。产品质量不仅是产品的性能，还包括可靠性和安全性。产品质量不佳其...
- 052012-03
DFM生产就绪检查环节介绍
当一个工程产物设计完成何时才预备安排妥当承受设计呢这些常常是公司要问的要害问题固然谜底各别但一个证实成功的办法是出产安排妥当反省这是一个主要的DFM东西由于市场是竞争性的顾...
返回顶部