为确保产品设计的可行性和产品准备投入试产提供可靠实物依据，样机制作是PCB设计过程中的一个重要环节。维动智芯样机制作团队运用规范严密的流程控制样机制作过程，要求完全符合样机制作各个环节标准，有效控制样机的准时率、样机质量以及样机的有效记录，这样就有效的降低了PCB生产的风险性。样机制作直接影响着产品实际应用的效果，因此在产品正式投产之前，制作样机以全面检测产品性能就显得十分必要。制作样机可以使得任何缺陷与瑕疵都可以在产品开发的前期得以弥补和改良，使产品有一个成熟的设计，在新产品开发及产品换代进程中，样机制作是一重要且必不可缺少的环节。

开云电脑版官网入口网页 样机制作具体实施流程：

（1）样机制作。
a.由样机需求客户填写《样机需求单》给开发部，《样机需求单》须注明客户名称、样机需求单编号、产品名称、样机数量、样机需求日期、遥控器数量及颜色、需要的配件、包装方式，如果功能不同于现有机型需注明所需要的功能。
b.《样机需求单》须由样机需求客户客户签字确认。
c. 开发部收到样机需求单后，须确认交期、样机功能，如有问题须及时回复，并会同样机需求客户协商解决，必要时由样机需求客户更改《样机需求单》，如没有问题，开发部负责人签字交样机组制作。
d. 样机组收到《样机需求单》后，领料数量多于需求数量的1-5套，检查所需物料缺料时及时填写请购单。
e. 样机设计由软件工程师设计软件，硬件工程师设计电路及PCB LAYOUT。

（2） 样机输出
a.硬件工程师负责原理图，元件清单制作并存档。软件工程师负责源程序、目标代码的编号和存档。
b.测试组按《样机需求单》的要求测试并填写《测试记录》，外观检查依据《整机外观检验标准》。新产品样机需抽1-5台做高低温测试、装车测试，杂讯测试，并填写《测试记录》、《杂讯测试报告》、《高低温测试报告》，做过杂讯测试的机不能出样。
c. 样机制作过程中，如发现样机无法按交期准时完成，开发部负责人需及时通知样机需求客户，并会同样机单位负责人协商解决。
d. 样机制作完成后，提供说明书及安装线路图，按包装要求装盒包装，须由开发部负责人复查，并填写相应《样机性能/功能确认表》。
e.《样机需求单》、《样机性能/功能确认表》、已做过的测试报告（《测试记录》、《杂讯测试报告》、《高低温测试报告》）需由开发部存档，以备查用。新产品样机还需将以下资料存档：原理图、PCB板图、焊装图、线材图、安装线路图、说明书、CPU源程序、目标代码等。在原有产品上改动而制作的样机，上述技术资料发生变更的也需将变更后的资料存档。

（3） 样机签收
由开发部填写好《样机签收一览表》、《样机性能/功能确认表》，随同制作好的样机一起送达相关样机需求客户签收。

（4） 样机投诉及不良品处理
样机需求客户收到样机后进行测试，如果测试发现软件或硬件问题，应做详细记录，并书面传达给开发部，开发部需积极分析原因，找出对策，并作好样机反馈记录，避免类似问题再次发生。